WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016047004) 電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケース
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047004    国際出願番号:    PCT/JP2015/001429
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 16.03.2015
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
発明者: MOCHIZUKI, Takuji; (JP)
代理人: SHIMOSAKA, Naoki; (JP)
優先権情報:
2014-195175 25.09.2014 JP
発明の名称: (EN) ELECTRICAL CIRCUIT SYSTEM, ANTENNA SYSTEM AND CIRCUIT SHIELD CASE
(FR) SYSTÈME DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE, SYSTÈME D'ANTENNE ET BOÎTIER DE BLINDAGE DE CIRCUIT
(JA) 電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケース
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide an electrical circuit system in which electronic components can be integrated within a predetermined limited region, and in which electronic component mounting surfaces are laminated in the vertical direction and connected with each other. [Solution] An electronic component is mounted on at least one surface of one substrate 10. An electronic component is mounted on at least one surface of another substrate 20. A connection member 30 connects the substrate 10 and the substrate 20 with each other in such a manner that the substrate 10 and the substrate 20 face each other. Electrical circuits are respectively formed in a predetermined region of the substrate 10 and a region of the substrate 20 corresponding to the predetermined region. The connection member 30 electrically connects the electrical circuit formed on the substrate 10 and the electrical circuit formed on the substrate 20 with each other.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de pourvoir à un système de circuit électrique dans lequel des composants électroniques puissent être intégrés à l'intérieur d'une zone limitée prédéfinie, et dans lequel des surfaces de montage de composant électronique sont stratifiées dans la direction verticale et mutuellement reliées. Selon la solution de la présente invention, un composant électronique est monté sur au moins une surface d'un substrat (10). Un composant électronique est monté sur au moins une surface d'un autre substrat (20). Un élément de liaison (30) relie le substrat (10) et le substrat (20) l'un à l'autre de manière que le substrat (10) et le substrat (20) soient situés en regard l'un de l'autre. Des circuits électriques sont respectivement formés dans une zone prédéfinie du substrat (10) et une zone du substrat (20) correspondant à la zone prédéfinie. L'élément de liaison (30) connecte électriquement l'un à l'autre le circuit électrique formé sur le substrat (10) et le circuit électrique formé sur le substrat (20).
(JA)[課題]所定の限られた範囲に電子部品を集積可能な電気回路システムであって、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続する電気回路システムを提供する。 [解決手段]一の基板10には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。他の基板20には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。接続部材30は、一の基板10と他の基板20とを互いに対向するように接続する。また、一の基板10における所定の範囲と他の基板20において所定の範囲に対応する範囲には、それぞれ電気回路が形成されている。そして、接続部材30は、一の基板10に形成された電気回路と他の基板20に形成された電気回路とを電気的に接続する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)