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1. (WO2016046997) 素子積層フィルムの製造方法、素子積層フィルムおよび表示装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/046997    国際出願番号:    PCT/JP2014/081449
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 27.11.2014
IPC:
G09F 9/00 (2006.01), B32B 17/00 (2006.01), B32B 37/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: UMEDA, Hideo; (JP).
OKADA, Jun; (JP).
KATAYAMA, Toshihiko; (JP).
KAWASAKI, Ritsuya; (JP).
ISOBE, Daisuke; (JP)
代理人: ASAHI, Kazuo; (JP)
優先権情報:
2014-196866 26.09.2014 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT-LAMINATED FILM, ELEMENT-LAMINATED FILM, AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM À ÉLÉMENT STRATIFIÉ, FILM À ÉLÉMENT STRATIFIÉ ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 素子積層フィルムの製造方法、素子積層フィルムおよび表示装置
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing an organic EL display device 1, said method having: a surface processing step, wherein a carrier substrate 7 is prepared, and an inorganic coating 72 is applied to an end portion 711 (first portion) of an upper surface 71 (main surface); a film-forming step, wherein a resin film A is formed by applying a resin solution to the upper surface 71, thereby obtaining a laminated body 8 (film-attached substrate); an element-forming step, wherein a pixel circuit 10 (element) is formed with respect to the resin film A, and a sealing layer 400 is formed; a cutting step, wherein the laminated body 8 is cut in the thickness direction such that a laminated body 8 portion corresponding to the end portion 711 is removed; and a peeling step wherein the carrier substrate 7 and the resin film A are separated from each other.
(FR)L’invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif d’affichage électroluminescent organique 1, ledit procédé ayant : une étape de traitement de surface, dans laquelle un substrat de support 7 est préparé, et un revêtement inorganique 72 est appliqué à une partie d’extrémité 711 (première partie) d’une surface supérieure 71 (surface principale) ; une étape de formation de film, dans laquelle un film de résine A est formé par application d’une solution de résine à la surface supérieure 71, permettant ainsi d’obtenir un corps stratifié 8 (substrat fixé à un film) ; une étape de formation d’élément, dans laquelle un circuit de pixel 10 (élément) est formé par rapport au film de résine A, et une couche de scellement étanche 400 est formée ; une étape de découpe, dans laquelle le corps stratifié 8 est découpé dans la direction d’épaisseur de telle sorte qu’une partie du corps stratifié 8 correspondant à la partie d’extrémité 711 est retirée ; et une étape de pelage, dans laquelle le substrat de support 7 et le film de résine A sont séparés l’un de l’autre.
(JA) 有機EL表示装置1を製造する方法は、キャリア基板7を用意し、上面71(主面)のうちの縁部711(第1部分)に対して無機コーティング72を施す表面処理工程と、上面71上に樹脂溶液を塗布して樹脂フィルムAを形成し、これにより積層体8(フィルム付き基板)を得るフィルム形成工程と、樹脂フィルムAに対して画素回路10(素子)を形成するとともに封止層400を形成する素子形成工程と、積層体8のうち縁部711に対応する部分を除去するように積層体8を厚さ方向に切断する切断工程と、キャリア基板7と樹脂フィルムAとを分離する剥離工程と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)