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1. (WO2016046995) プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法及び開封装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/046995    国際出願番号:    PCT/JP2014/077420
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 15.10.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
出願人: NIPPON SCIENTIFIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-22-3, Singashi, Itabashi-ku, Tokyo 1750081 (JP)
発明者: SUZUKI Satoshi; (JP)
代理人: TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.; Sonpo Japan Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052 (JP)
優先権情報:
2014-192630 22.09.2014 JP
発明の名称: (EN) PLASTIC-MOLDED SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE UNSEALING METHOD AND UNSEALING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE DESCELLEMENT DE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ SEMICONDUCTEUR MOULÉ EN MATIÈRE PLASTIQUE ET DISPOSITIF DE DESCELLEMENT
(JA) プラスチックモールドされた半導体集積回路パッケージの開封方法及び開封装置
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a plastic mold unsealing method and unsealing device for unsealing a semiconductor device molded by use of plastic. [Solution] Provided are a plastic mold unsealing method and unsealing device for unsealing a semiconductor device molded by use of plastic, wherein the molded semiconductor device is unsealed by use of a chemical solution prepared by dissolving a metal into a liquid containing an acid. This can prevent metals, such as bonding wires, which are used on a packaged board, from being damaged by a chemical solution used in unsealing the packaged board.
(FR)L'invention aborde le problème de la fourniture d'un procédé de descellement de moule à plastique et d'un dispositif de descellement pour desceller une dispositif semiconducteur moulé en utilisant une matière plastique. L'invention réalise à cet effet un procédé de descellement de moule à plastique et un dispositif de descellement destiné à desceller un dispositif semiconducteur moulé en utilisant une matière plastique. Le dispositif semiconducteur moulé est descellé en employant une solution chimique préparée par dissolution d'un métal dans un liquide contenant un acide. Ceci peut empêcher que des métaux, tels que des fils de liaison, qui sont utilisés sur une carte mise en boîtier soient endommagés par une solution chimique utilisée lors du descellement de la carte mise en boîtier.
(JA)【課題】プラスチックによりモールドされた半導体装置を開封するためのプラスチックモールド開封方法および開封装置を提供する。 【解決手段】 プラスチックによりモールドされた半導体装置を開封するプラスチックモールド開封方法であって、モールドされた半導体装置は、酸を含む液体に金属を溶融させた薬液を使用して開封されるプラスチックモールド開封方法および開封装置を提供する。これにより,開封に使用する薬液によってボンディングワイヤ等のパッケージ基板に使用されている金属にダメージが与えられることを防止できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)