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1. (WO2016046987) 電子装置および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/046987    国際出願番号:    PCT/JP2014/075743
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 26.09.2014
IPC:
H01L 25/00 (2006.01)
出願人: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 2-24, Toyosu 3-chome, Koutou-ku, Tokyo 1350061 (JP)
発明者: BETSUI, Takafumi; (JP).
SUWA, Motoo; (JP)
代理人: TSUTSUI, Yamato; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 電子装置および半導体装置
要約: front page image
(EN)This electronic device includes a first wiring board, and a semiconductor device mounted on the first wiring board. On a second wiring board of the semiconductor device, a plurality of first semiconductor chips, and a second semiconductor chip that controls the first semiconductor chips are mounted by being aligned with each other. The first semiconductor chips are mounted between a first substrate side of the wiring board, and an extending line of a first chip side of the second semiconductor chip. The first wiring board has: a first power supply line that supplies a first power supply potential to each of the first semiconductor chips; and a second power supply line, which supplies a second power supply potential to the second semiconductor chip, and which has a width that is larger than that of the first power supply line. In a plan view, the second power supply line intersects the first substrate side of the second wiring board, and extends toward the second semiconductor chip from the first substrate side of the second wiring board.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique qui comprend une première carte de câblage, et un dispositif à semi-conducteur monté sur la première carte de câblage. Sur une seconde carte de câblage du dispositif à semi-conducteur, une pluralité de premières puces de semi-conducteur, et une seconde puce de semi-conducteur qui commande les premières puces de semi-conducteur, sont montées en étant alignées les unes avec les autres. Les premières puces de semi-conducteur sont montées entre un premier côté de substrat de la carte de câblage et une ligne d'extension d'un premier côté de puce de la seconde puce de semi-conducteur. La première carte de câblage comprend : une première ligne d'alimentation électrique qui fournit un premier potentiel d'alimentation électrique à chacune des premières puces de semi-conducteur ; et une seconde ligne d'alimentation électrique, qui fournit un second potentiel d'alimentation électrique à la seconde puce de semi-conducteur, et qui présente une largeur qui est supérieure à celle de la première ligne d'alimentation électrique. En vue plane, la seconde ligne d'alimentation électrique croise le premier côté de substrat de la seconde carte de câblage, et s'étend vers la seconde puce de semi-conducteur à partir du premier côté de substrat de la seconde carte de câblage.
(JA) 電子装置は、第1配線基板と、上記第1配線基板上に搭載された半導体装置と、を含む。上記半導体装置の第2配線基板上には、複数の第1半導体チップと、上記複数の第1半導体チップのそれぞれを制御する第2半導体チップと、が並べて搭載される。また、上記複数の第1半導体チップは、上記配線基板の第1基板辺と上記第2半導体チップの第1チップ辺の延長線との間に搭載される。また、上記第1配線基板は、上記複数の第1半導体チップのそれぞれに第1電源電位を供給する第1電源線と、上記第2半導体チップに、第2電源電位を供給し、かつ、上記第1電源線よりも幅の大きい第2電源線と、を有する。また、上記第2電源線は、平面視において、上記第2配線基板の上記第1基板辺と交差し、かつ、上記第2配線基板の上記第1基板辺側から上記第2半導体チップに向かって延びる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)