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1. (WO2016043288) 磁気ディスク用基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/043288    国際出願番号:    PCT/JP2015/076564
国際公開日: 24.03.2016 国際出願日: 17.09.2015
IPC:
G11B 5/84 (2006.01), C03C 19/00 (2006.01), C03C 23/00 (2006.01)
出願人: HOYA CORPORATION [JP/JP]; 6-10-1 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1608347 (JP)
発明者: TAWARA, Yoshihiro; (JP)
代理人: GLOBAL IP TOKYO; CARMEL II, 8-3-30, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
PCT/JP2014/074541 17.09.2014 JP
PCT/JP2014/076198 30.09.2014 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC DISK SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR LA FABRICATION DE SUBSTRAT DE DISQUE MAGNETIQUE
(JA) 磁気ディスク用基板の製造方法
要約: front page image
(EN) The present invention is a method for manufacturing a magnetic disk substrate that includes a polishing process for polishing the main surface of the substrate by sandwiching a disk-shaped substrate with a pair of polishing pads, supplying slurry including abrasive gains to between the polishing pads and the substrate, and sliding the polishing pads and the substrate relatively to each other. The abrasive gains and plate-shaped substances having a grain size larger than the average grain size of the abrasive grains, both included in the slurry, have a difference in the amount of surface charge, and an adsorption process for causing a solid adsorbent, which is adsorbed to at least the plate-shaped substances and has a surface charge the sign of which differs from the surface charge of the plate-shaped substances, to be adsorbed to the shaped-like substances in the slurry by mixing the adsorbent into the slurry is executed before the polishing process is executed.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de disque magnétique qui comprend un traitement de polissage pour polir la surface principale du substrat en enserrant un substrat en forme de disque entre une paire de tampons à polir, la fourniture d'une suspension épaisse comprenant des grains abrasifs entre les tampons à polir et le substrat, et le coulissement mutuel des tampons à polir et du substrat. Les grains abrasifs et les substances en forme de plaque ayant une grosseur de grain supérieure à la grosseur de grain moyenne des grains abrasifs, les deux inclus dans la suspension, présentent une différence dans la quantité de la charge superficielle et un traitement d'adsorption pour entraîner l'adsorption d'un adsorbant solide, qui est adsorbé au moins aux substances en forme de plaque et présente une surface dont le signe est différent de la charge superficielle des substances en forme de plaque par le mélange de l'adsorbant dans la suspension préalablement à l'exécution du traitement de polissage.
(JA) 一対の研磨パッドで円盤状の基板を挟み、研磨パッドと基板の間に研磨砥粒を含むスラリーを供給して、研磨パッドと基板を相対的に摺動させることにより、基板の主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法である。スラリー中に含まれる、研磨砥粒および研磨砥粒の平均粒子径よりも粒子径が大きな板状物質とが表面電荷の量に差を有し、研磨処理を行う前に、少なくとも板状物質に吸着され、かつ、板状物質の表面電荷と符号が異なる表面電荷を有する固体の吸着材をスラリーに混合することで、スラリー中の板状物質に吸着材を吸着させる吸着処理を行う。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)