WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016043183) Ag合金スパッタリングターゲット、Ag合金スパッタリングターゲットの製造方法、Ag合金膜およびAg合金膜の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/043183    国際出願番号:    PCT/JP2015/076124
国際公開日: 24.03.2016 国際出願日: 15.09.2015
IPC:
C23C 14/34 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C22F 1/14 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
発明者: TOSHIMORI Yuto; (JP).
NONAKA Sohei; (JP).
MATSUZAKI Hideharu; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; (JP)
優先権情報:
2014-190278 18.09.2014 JP
2015-175725 07.09.2015 JP
発明の名称: (EN) Ag ALLOY SPUTTERING TARGET, MANUFACTURING METHOD FOR Ag ALLOY SPUTTERING TARGET, Ag ALLOY FILM, AND MANUFACTURING METHOD FOR ALLOY FILM
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION D'ALLIAGE D'Ag, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIBLE DE PULVÉRISATION D'ALLIAGE D'Ag, FILM D'ALLIAGE D'Ag, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM D'ALLIAGE
(JA) Ag合金スパッタリングターゲット、Ag合金スパッタリングターゲットの製造方法、Ag合金膜およびAg合金膜の製造方法
要約: front page image
(EN)The Ag alloy sputtering target according to the present invention has a composition in which Sn is contained in the range of 0.1 atomic% to 3.0 atomic% (inclusive), Cu is contained in the range of 1.0 atomic% to 10.0 atomic% (inclusive), and the remainder comprises Ag and unavoidable impurities. The Ag alloy film according to the present invention has a composition in which Sn is contained in the range of 0.1 atomic% to 3.0 atomic% (inclusive), Cu is contained in the range of 1.0 atomic% to 10.0 atomic% (inclusive), and the remainder comprises Ag and unavoidable impurities.
(FR)L'invention concerne une cible de pulvérisation d'alliage d'Ag ayant une composition dans laquelle du Sn est contenu dans la plage de 0,1 % atomique à 3,0 % atomiques (inclus), du Cu est contenu dans la plage de 1,0 % atomique à 10,0 % atomiques (inclus), et le reste comprend de l'Ag et des impuretés inévitables. Le film d'alliage d'Ag selon la présente invention a une composition dans laquelle du Sn est contenu dans la plage de 0,1 % atomique à 3,0 % atomiques (inclus), du Cu est contenu dans la plage de 1,0 % atomique à 10,0 % atomiques (inclus), et le reste comprend de l'Ag et des impuretés inévitables.
(JA) 本発明のAg合金スパッタリングターゲットは、Snを0.1原子%以上3.0原子%以下、Cuを1.0原子%以上10.0原子%以下の範囲内で含有し、残部がAg及び不可避不純物からなる組成を有する。また、本発明のAg合金膜は、Snを0.1原子%以上3.0原子%以下、Cuを1.0原子%以上10.0原子%以下の範囲内で含有し、残部がAg及び不可避不純物からなる組成を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)