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1. (WO2016043082) 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/043082    国際出願番号:    PCT/JP2015/075343
国際公開日: 24.03.2016 国際出願日: 07.09.2015
IPC:
C08L 83/14 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
出願人: DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011 (JP)
発明者: YABUNO, Shinya; (JP).
TAKENAKA, Hiroto; (JP).
ITAYA, Ryo; (JP)
代理人: GOTO, Yukihisa; (JP)
優先権情報:
2014-188760 17.09.2014 JP
発明の名称: (EN) CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE DURCISSABLE ET PRODUIT DURCI DE CETTE DERNIÈRE
(JA) 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物
要約: front page image
(EN)Provided is a curable silicone resin composition which exhibits excellent sulfur barrier properties, excellent thermal shock resistance, and excellent adhesive properties with respect to an adherend, which inhibits chromaticity variation in optical semiconductor devices, and which is for forming a material capable of stably producing optical semiconductor devices exhibiting high light extraction efficiency. This curable silicone resin composition is characterized by including: component (A), namely a polyorganosiloxysilalkylene having at least two alkenyl groups in a molecule thereof; component (B), namely a polyorganosiloxane which has at least one hydrosilyl group in a molecule thereof, and no unsaturated aliphatic groups; component (C), namely a hydrosilylation catalyst including a platinum group metal; component (D), namely a silica filler having an average primary particle size of 5-200 nm; and component (E), namely a branched-chain polyorganosiloxane having at least one alkenyl group in a molecule thereof. The curable silicone resin composition is further characterized in that the content of component (D) is 0.1-20 parts by weight per a total of 100 parts by weight of component (A) and component (B).
(FR)L'invention concerne une composition de résine de silicone durcissable qui présente d'excellentes propriétés de barrière par rapport au soufre, une excellente résistance au choc thermique, et d'excellentes propriétés adhésives par rapport à une partie adhérée, qui inhibe la variation de chromaticité dans des dispositifs optiques à semi-conducteurs, et qui est destinée à la formation d'un matériau apte à produire de façon stable des dispositifs optiques à semi-conducteurs présentant une haute efficacité d'extraction de lumière. Cette composition de résine de silicone durcissable est caractérisée en ce qu'elle comprend : un constituant (A), à savoir un polyorganosiloxysilalkylène ayant au moins deux groupes alcényle dans sa molécule; un constituant (B), à savoir un polyorganosiloxane qui comporte au moins un groupe hydrosilyle dans sa molécule, et aucun groupes aliphatiques insaturés; un constituant (C), à savoir un catalyseur d'hydrosilylation comprenant un métal du groupe du platine; un constituant (D), à savoir une charge de silice ayant une taille moyenne de particule primaire de 5 à 200 nm; et un constituant (E), à savoir un polyorganosiloxane à chaîne ramifiée ayant au moins un groupe alcényle dans sa molécule. La composition de résine de silicone durcissable est en outre caractérisée en ce que la teneur en constituant (D) est de 0,1 à 20 parties en poids pour un total de 100 parties en poids de constituant (A) et de constituant (B).
(JA) 硫黄バリア性、耐熱衝撃性、及び被着体に対する密着性に優れ、光半導体装置の色度ばらつきを抑制し、光取り出し効率の高い光半導体装置を安定的に製造できる材料を形成するための硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。 下記の(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及び(E)成分を含み、 (D)成分の含有量が、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して0.1~20重量部であることを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。 (A):分子内に2個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン (B):分子内に1個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン (C):白金族金属を含むヒドロシリル化触媒 (D):一次粒子の平均粒径が5~200nmのシリカフィラー (E):分子内に1個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)