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1. (WO2016042972) 電子部品及び樹脂モールド型電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/042972    国際出願番号:    PCT/JP2015/073515
国際公開日: 24.03.2016 国際出願日: 21.08.2015
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: HIRA, Mitsuyoshi; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2014-187307 16.09.2014 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN MOLDED ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MOULÉ EN RÉSINE
(JA) 電子部品及び樹脂モールド型電子部品装置
要約: front page image
(EN)Provided are: an electronic component which is not susceptible to deterioration due to deformation of a cover member, and the like; and a resin molded electronic component device which comprises this electronic component. An IDT electrode 3 that serves as a function electrode is formed on a piezoelectric substrate 2 that serves as a base. A support layer 5 is formed on the piezoelectric substrate 2 in order to form a hollow part 4 to which the IDT electrode 3 faces. The support layer 5 comprises a resin support layer part 5a and a reinforcing metal layer 5b that has a larger thickness than the resin support layer part 5a. A cover member 7 is provided so as to seal the opening of the support layer 5.
(FR)L’invention concerne : un composant électronique qui n’est pas susceptible d’être détérioré par la déformation d’un élément de couverture ou autre ; et un dispositif à composant électronique moulé en résine qui comprend ce composant électronique. Une électrode IDT 3 qui sert d’électrode de fonction est formée sur un substrat piézoélectrique 2 qui sert de base. Une couche de support 5 est formée sur le substrat piézoélectrique 2 afin de former une partie creuse 4 à laquelle l’électrode IDT 3 fait face. La couche de support 5 comprend une partie de couche de support en résine 5a et une couche métallique de renfort 5b qui a une épaisseur supérieure à celle de la partie de couche de support en résine 5a. Un élément de couverture 7 est disposé de manière à fermer de façon étanche l’ouverture de la couche de support 5.
(JA) カバー部材の変形による劣化等が生じ難い、電子部品及び該電子部品を有する樹脂モールド型電子部品装置を提供する。 基板としての圧電基板2上に、機能電極としてのIDT電極3が形成されている。IDT電極3が臨む中空部4を形成するために、支持層5が圧電基板2上に形成されている。支持層5は、樹脂支持層部5aと、樹脂支持層部5aよりも厚みが厚い補強金属層5bとを有する。支持層5の開口部を封止するようにカバー部材7が設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)