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1. (WO2016042754) 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/042754    国際出願番号:    PCT/JP2015/004679
国際公開日: 24.03.2016 国際出願日: 14.09.2015
IPC:
C23C 18/40 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
出願人: C. UYEMURA & CO., LTD. [JP/JP]; 2-6, Dosho-machi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
発明者: YAMAMOTO, Hisamitsu; (JP).
KAWASE, Tomohiro; (JP).
TAKEUCHI, Masaharu; (JP)
代理人: MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
優先権情報:
2014-188896 17.09.2014 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT DE CÂBLAGE AINSI FABRIQUÉ
(JA) 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板
要約: front page image
(EN)A method for manufacturing a wiring substrate which includes performing electroless plating on a substrate to be treated which has a via hole and/or trench while the substrate is immersed in an electroless plating solution, thereby embedding a plating metal in the via hole and/or trench, the method comprising at least the steps of: supplying the electroless plating solution below the substrate; diffusing an oxygen-containing gas into the electroless plating solution supplied below the substrate; and causing the plating solution to overflow from above the substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de câblage qui consiste à effectuer un dépôt sans courant sur un substrat à traiter qui a un trou et/ou une tranchée d'interconnexion, alors que le substrat est immergé dans une solution de dépôt sans courant, ce qui permet d'incorporer un métal de placage dans le trou et/ou la tranchée d'interconnexion, le procédé comprenant au moins les étapes consistant à : fournir la solution de dépôt sans courant au-dessous du substrat ; diffuser un gaz contenant de l'oxygène dans la solution de dépôt sans courant fournie au-dessous du substrat ; et amener la solution de placage à déborder au-dessus du substrat.
(JA) ビアホール及びトレンチの少なくとも一方が形成された被処理基板を無電解めっき液に浸漬した状態で、被処理基板に対して無電解めっきを行うことにより、ビアホール内及びトレンチ内にめっき金属を埋め込む配線基板の製造方法であって、被処理基板の下方へ無電解めっき液を供給する工程と、被処理基板の下方に供給された無電解めっき液内へ酸素含有気体を散気する工程と、めっき液を被処理基板の上方からオーバーフローさせる工程とを少なくとも備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)