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1. (WO2016039089) 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/039089    国際出願番号:    PCT/JP2015/073132
国際公開日: 17.03.2016 国際出願日: 18.08.2015
IPC:
C25D 7/00 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 5/50 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
発明者: KATO, Naoki; (JP).
INOUE, Yuki; (JP).
NAKAYA, Kiyotaka; (JP)
代理人: AOYAMA, Masakazu; (JP)
優先権情報:
2014-185033 11.09.2014 JP
発明の名称: (EN) TIN-PLATED COPPER ALLOY TERMINAL MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU DE BORNE EN ALLIAGE DE CUIVRE ÉTAMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A tin-plated copper alloy terminal material wherein: an Sn-based surface layer is formed on the surface of a base that is formed of copper or a copper alloy; and a Cu-Sn alloy layer and an Ni layer or an Ni alloy layer are sequentially formed between the Sn-based surface layer and the base from the Sn-based surface layer side. The Cu-Sn alloy layer is a layer that is formed only of an intermetallic compound alloy which is obtained by substituting some of Cu in Cu6Sn5 alloy with Ni, and parts of the Cu-Sn alloy layer are exposed from the Sn-based surface layer, thereby forming a plurality of exposed portions. The average thickness of the Sn-based surface layer is from 0.2 μm to 0.6 μm (inclusive). The area ratio of the exposed portions of the Cu-Sn alloy layer relative to the surface area is from 1% to 40% (inclusive), and the average circle-equivalent diameter of the exposed portions of the Cu-Sn alloy layer is from 0.1 μm to 1.5 μm (inclusive). The profile peak height (Rpk) of the surface is from 0.005 μm to 0.03 μm (inclusive), and the coefficient of kinetic friction of this tin-plated copper alloy terminal material is 0.3 or less.
(FR)L'invention concerne un matériau de borne en alliage de cuivre étamé, dans lequel : une couche de surface à base de Sn est formée sur la surface d'une base qui est formée de cuivre ou d'un alliage de cuivre ; et une couche d'alliage de Cu-Sn et une couche de Ni ou une couche d'alliage de Ni sont formées séquentiellement entre la couche de surface à base de Sn et la base à partir du côté de la couche de surface à base de Sn. La couche d'alliage de Cu-Sn est une couche qui est formée uniquement d'un alliage composé intermétallique qui est obtenu par substitution d'une partie du Cu dans l'alliage de Cu6Sn5 avec Ni, et des parties de la couche d'alliage de Cu-Sn sont exposées à partir de la couche de surface à base de Sn, ce qui permet de former une pluralité de parties exposées. L'épaisseur moyenne de la couche de surface à base de Sn est comprise entre 0,2 μm et 0,6 μm (inclus). Le rapport de surface des parties exposées de la couche d'alliage de Cu-Sn par rapport à la superficie est de 1 % à 40 % (inclus), et le diamètre moyen de cercle équivalent des parties exposées de la couche d'alliage de Cu-Sn est de 0,1 µm à 1,5 µm (inclus). La hauteur de pic du profil (Rpk) de la surface est de 0,005 µm à 0,03 μm (inclus), et le coefficient de frottement cinétique de ce matériau de borne en alliage de cuivre étamé est de 0,3 ou moins.
(JA) 銅又は銅合金からなる基材表面にSn系表面層が形成されており、Sn系表面層と基材との間に、Sn系表面層から順にCu-Sn合金層/Ni層又はNi合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、Cu-Sn合金層は、CuSn合金のCuの一部がNiに置換した金属間化合物合金のみからなる層であり、Cu-Sn合金層の一部がSn系表面層に露出して複数の露出部を形成しており、Sn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、表面積に対するCu-Sn合金層の露出部の面積率が1%以上40%以下であり、Cu-Sn合金層の各露出部の円相当直径の平均値が0.1μm以上1.5μm以下であり、表面の突出山部高さRpkが0.005μm以上0.03μm以下であり、動摩擦係数が0.3以下である錫めっき銅合金端子材。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)