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1. (WO2016035897) 感光性無電解めっき下地剤
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035897    国際出願番号:    PCT/JP2015/075367
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 07.09.2015
IPC:
G03F 7/033 (2006.01), C08F 8/30 (2006.01), C08F 220/20 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01)
出願人: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
発明者: KOJIMA, Keisuke; (JP)
代理人: HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
優先権情報:
2014-181497 05.09.2014 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE ELECTROLESS PLATING UNDERCOAT AGENT
(FR) AGENT DE SOUS-COUCHE DE PLACAGE AUTOCATALYTIQUE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性無電解めっき下地剤
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a novel electroless plating undercoat agent used as a pre-treatment step for electroless plating, such agent being environmentally conscious, allowing for simple treatment with few steps, and enabling a fine wiring having a width of several μm to be easily formed by photolithography. [Solution] Provided is a photosensitive undercoat agent for forming a metal plating film through an electroless plating treatment on a substrate, wherein the undercoat agent comprises: (a) a hyperbranched polymer that has an ammonium group at a molecular end and has a weight-average molecular weight of 1,000 to 5,000,000; (b) metal microparticles; (c) a polymerizable compound having three or more (meth)acryloyl groups in the molecule; and (d) a photopolymerization initiator.
(FR)[Problème] Produire un nouvel agent de sous-couche de placage autocatalytique utilisé comme agent dans une étape de prétraitement pour placage autocatalytique, cet agent étant respectueux de l'environnement, permettant un traitement simple avec un faible nombre d'étapes, et permettant qu’un câblage fin ayant une largeur de plusieurs µm soit aisément formé par photolithographie. [Solution] L’invention concerne un agent de sous-couche photosensible pour former un film de placage métallique par un traitement de placage autocatalytique sur un substrat, l'agent de sous-couche comprenant : (a) un polymère hyper-ramifié qui a un groupe ammonium à une extrémité moléculaire et a un poids moléculaire moyen en poids de 1 000 à 5 000 000 ; (b) des microparticules métalliques ; (c) un composé polymérisable comportant trois groupes (méth)acryloyle dans la molécule ou plus ; et (d) un initiateur de photopolymérisation.
(JA)【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、かつフォトリソグラフィーにより容易に幅数μmといった微細な配線を形成可能な、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな無電解めっき下地剤を提供すること。 【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、 (a)アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が1,000~5,000,000であるハイパーブランチポリマー、 (b)金属微粒子、 (c)分子内に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する重合性化合物、及び (d)光重合開始剤 を含む感光性下地剤。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)