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1. (WO2016035842) 処理システムおよびデバイス製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035842    国際出願番号:    PCT/JP2015/075032
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 03.09.2015
IPC:
G03F 9/00 (2006.01), B65G 49/06 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), G03F 7/24 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
出願人: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290 (JP)
発明者: KITO Yoshiaki; (JP).
KATO Masaki; (JP).
NARA Kei; (JP).
HORI Masakazu; (JP)
代理人: CHIBA Yoshihiro; (JP)
優先権情報:
2014-179887 04.09.2014 JP
発明の名称: (EN) PROCESSING SYSTEM AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 処理システムおよびデバイス製造方法
要約: front page image
(EN) Provided are a processing system and a device manufacturing method with which it is possible to manufacture an electronic device without stopping the entire manufacturing system even when the status of the process actually performed on a sheet substrate by any processing device differs from the target processing status. A processing system (10) for forming a prescribed pattern on long, flexible sheet substrates (P) by conveying the sheet substrates (P) in sequence in the longitudinal direction through each of first through third processing devices (PR2-PR4), wherein the first through third processing devices (PR2-PR4) perform prescribed processes on the sheet substrates (P) according to a criterion that is set for each of the processing devices, and when at least one status of the actual processes performed on the sheet substrates (P) in each of the first through third processing devices (PR2-PR4) indicates a processing error (E) relative to the target processing status, another criterion, which differs from the criterion under which the processing error (E) was indicated, is changed in accordance with the processing error (E).
(FR) La présente invention concerne un système de traitement et un procédé de fabrication de dispositif qui permet de fabriquer un dispositif électronique sans arrêter le système de fabrication tout entier même lorsque l'état du procédé réellement effectué sur un substrat stratiforme au moyen d'un dispositif de traitement quelconque diffère de l'état de traitement cible. Un système (10) de traitement est destiné à former un motif prescrit, sur des substrats (P) stratiformes longs, flexibles par transport des substrats stratiformes (P) en séquence dans la direction longitudinale à travers un premier, un deuxième et un troisième dispositifs de traitement (PR2 à PR4), le premier, le deuxième et le troisième dispositif de traitement (PR2 à PR4) effectuant des procédés prescrits sur les substrats stratiformes (P) conformément à un critère qui est défini pour chacun des dispositifs de traitement et lorsqu'au moins un état des traitements réels effectués sur les substrats stratiformes (P) dans chacun des premier, second et troisième dispositifs de traitement (PR2 à PR4) indique une erreur de traitement (E) par rapport à l'état de traitement cible, un autre critère, qui est différent du critère selon lequel l'erreur de traitement (E) a été indiquée, est modifié en fonction de l'erreur de traitement (E).
(JA) いずれかの処理装置によってシート基板に実際に施された処理の状態が、目標の処理状態と異なっている場合であっても、製造システム全体を停止することなく、電子デバイスの製造を行うことができる処理システムおよびデバイス製造方法を提供する。長尺の可撓性のシート基板(P)を第1~第3の処理装置(PR2~PR4)の各々に長尺方向に沿って順次搬送することで、シート基板(P)に所定のパターンを形成する処理システム(10)であって、第1~第3の処理装置(PR2~PR4)は、各々の処理装置に設定された設定条件にしたがってシート基板(P)に対して所定の処理を施し、第1~第3の処理装置(PR2~PR4)の各々においてシート基板(P)に施される実処理の状態のうちの少なくとも1つが、目標の処理状態に対して処理誤差(E)を呈する場合は、処理誤差(E)を呈する設定条件以外の他の設定条件を処理誤差(E)に応じて変化させる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)