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1. (WO2016035821) 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム、仮固定用樹脂フィルムシート及び半導体ウェハの加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035821    国際出願番号:    PCT/JP2015/074966
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 02.09.2015
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), C08G 59/32 (2006.01), C08G 59/50 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: UENO Keiko; (JP).
TOKUYASU Takahiro; (JP).
MAKINO Tatsuya; (JP).
SOBUE Shogo; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; (JP)
優先権情報:
2014-180832 05.09.2014 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXATION, RESIN FILM FOR TEMPORARY FIXATION, RESIN FILM SHEET FOR TEMPORARY FIXATION, AND METHOD FOR WORKING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR FIXATION TEMPORAIRE, FILM DE RÉSINE POUR FIXATION TEMPORAIRE, FEUILLE DE FILM DE RÉSINE POUR FIXATION TEMPORAIRE ET PROCÉDÉ D'USINAGE DE PLAQUETTE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム、仮固定用樹脂フィルムシート及び半導体ウェハの加工方法
要約: front page image
(EN) A resin composition for temporary fixation for forming a temporary fixation material used in a method for working a semiconductor wafer, wherein: the resin composition contains (A) a thermoplastic resin, (B) a thermosetting resin, (C) a (meth)acrylic monomer, and (D) a compound from which a base and a radical are generated by radiation, the contained amount of component (D) being at least 5 parts by mass relative to 100 parts by mass of component (C); and the method for working a semiconductor wafer includes a temporary fixation step for temporarily fixing the semiconductor wafer to a support body with the temporary fixation material interposed therebetween, a working step for working the semiconductor wafer temporarily fixed to the support body, and a separation step for separating the worked semiconductor wafer from the support body and the temporary fixation material, the temporary fixation material being irradiated with radiation in the temporary fixation step.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine destinée à la fixation temporaire servant à former un matériau de fixation temporaire utilisé dans un procédé d'usinage d'une plaquette à semi-conducteur : la composition de résine contenant (A) une résine thermoplastique, (B) une résine thermodurcissable, (C) un monomère (méth)acrylique et (D) un composé à partir duquel une base et un radical sont générés par rayonnement, la quantité contenue du composé (D) étant d'au moins 5 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de composé (C); et le procédé d'usinage d'une plaquette à semi-conducteur comprend une étape de fixation temporaire servant à fixer temporairement la plaquette à semi-conducteur à un corps de support à l'aide du matériau de fixation temporaire intercalé entre eux, une étape d'usinage servant à usiner la plaquette à semi-conducteur fixée temporairement au corps de support et une étape de séparation servant à séparer la plaquette à semi-conducteur usinée du corps de support et du matériau de fixation temporaire, le matériau de fixation temporaire étant exposé à un rayonnement dans l'étape de fixation temporaire.
(JA) 半導体ウェハの加工方法に用いられる仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)熱硬化性樹脂、(C)(メタ)アクリルモノマ、及び、(D)放射線によって塩基とラジカルとを発生する化合物を含有し、前記(D)成分の含有量が、前記(C)成分100質量部に対して5質量部以上であり、前記半導体ウェハの加工方法が、半導体ウェハを支持体に前記仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、前記支持体に仮固定された前記半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された前記半導体ウェハを前記支持体及び前記仮固定材から分離する分離工程と、を備え、前記仮固定工程において前記仮固定材に対して放射線照射が行われる、仮固定用樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)