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1. (WO2016035796) 放熱部材、及び放熱部材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035796    国際出願番号:    PCT/JP2015/074881
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 01.09.2015
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), B22F 3/14 (2006.01), C22C 1/05 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: A.L.M.T. CORP. [JP/JP]; 11-11, Shiba 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050014 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
発明者: MORIKAWA, Tatsuya; (JP).
KADOKURA, Takanori; (JP).
IWAYAMA, Isao; (JP)
代理人: YAMANO, Hiroshi; (JP)
優先権情報:
2014-178594 02.09.2014 JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION MEMBER AND METHOD FOR PRODUCING HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱部材、及び放熱部材の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided are: a heat dissipation member that comprises a composite body part which is configured of a composite material, and to the surface of which a semiconductor element can be bonded with high bondability; and a method for producing this heat dissipation member. A heat dissipation member which is provided with: a composite body part that is configured of a composite material wherein particles of a good heat conductor are contained in a metal matrix; and a metal layer which is formed on at least one surface of the composite body part and is configured of a metal. A method for producing a heat dissipation member, which comprises: a preparation step for preparing a composite material wherein particles of a good heat conductor are contained in a metal matrix; a powder arranging step for arranging a metal powder that is composed of metal particles on at least one surface of the composite material; and a heating step for forming a metal layer that is configured of a metal of the metal powder on a composite body part that is configured of the composite material by heating the composite material and the metal powder in a state where the metal powder is arranged on the composite material.
(FR)L'invention concerne : un élément de dissipation de chaleur qui comprend une partie corps composite qui est constituée d'un matériau composite, et à la surface de laquelle peut être lié un élément semi-conducteur à haut pouvoir de liaison ; et un procédé de production dudit élément de dissipation de chaleur. Un élément de dissipation de chaleur selon l'invention est pourvu : d'une partie corps composite constituée d'un matériau composite, des particules d'un bon conducteur de chaleur étant contenues dans une matrice métallique ; et d'une couche métallique formée sur au moins une surface de la partie corps composite et constituée d'un métal. Un procédé de production d'un élément de dissipation de chaleur selon l'invention comprend : une étape de préparation consistant à préparer un matériau composite, des particules d'un bon conducteur de chaleur étant contenues dans une matrice métallique ; une étape de disposition de poudre consistant à disposer une poudre métallique, qui est composée de particules métalliques, sur au moins une surface du matériau composite ; et une étape de chauffe consistant à former une couche métallique constituée d'un métal de la poudre métallique sur une partie corps composite constituée du matériau composite, par chauffe du matériau composite et de la poudre métallique dans un état dans lequel la poudre métallique est disposée sur le matériau composite.
(JA)複合材料で構成される複合体部の表面に半導体素子を高い接合性で接合できる放熱部材、及びその製造方法を提供する。金属マトリクス中に良熱伝導体の粒子を含有する複合材料で構成される複合体部と、前記複合体部の少なくとも一面に形成され、金属で構成される金属層とを備える放熱部材。金属マトリクス中に良熱伝導体の粒子を含有する複合材料を用意する準備工程と、前記複合材料の少なくとも一面に、金属粒子で構成される金属粉末を載せる粉末配置工程と、前記複合材料に前記金属粉末を載せた状態で、前記複合材料と前記金属粉末とを加熱することによって、前記複合材料で構成される複合体部に前記金属粉末の金属で構成される金属層を形成する加熱工程とを備える放熱部材の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)