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1. (WO2016035637) 接続構造体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035637    国際出願番号:    PCT/JP2015/073991
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
出願人: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565 (JP)
発明者: ISHIZAWA, Hideaki; (JP).
UENOYAMA, Shinya; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2014-177311 01.09.2014 JP
発明の名称: (EN) METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 接続構造体の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a method of manufacturing a connection structure, which is capable of ensuring conductivity even if a solder resist film protrudes further than electrodes, and in which solder particles can be efficiently disposed between the electrodes and the reliability of conduction between the electrodes can thus be improved. This method of manufacturing a connection structure comprises: a step for disposing a conductive paste on the surface of a first member to be connected; a step for disposing, on the surface of the conductive paste, a second member to be connected; and a step for heating the conductive paste to at least the melting temperature of the solder particles and at least the curing temperature of a thermosetting component to form a connection part, wherein a first member to be connected, which has a solder resist film in a region, in which the first electrode is not provided, on the surface at the first electrode side, and in which the outer surface of the solder resist film protrudes further than the outer surface of the first electrode, is used as the first member to be connected.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure de connexion, pouvant assurer la conductivité même si un film de réserve pour soudure fait saillie plus loin que les électrodes, et permettant de disposer efficacement les particules de soudure entre les électrodes, ce qui permet ainsi d’améliorer la fiabilité de conduction entre les électrodes. Ce procédé de fabrication d'une structure de connexion comprend les étapes consistant à : disposer une pâte conductrice sur la surface d'un premier élément à connecter ; disposer, sur la surface de la pâte conductrice, un second élément à connecter ; et chauffer la pâte conductrice au moins jusqu’à la température de fusion des particules de soudure et au moins jusqu’à la température de durcissement d'un constituant thermodurcissable pour former une partie de raccordement ; un premier élément à connecter qui présente un film de réserve pour soudure dans une région, dans laquelle la première électrode n'est pas disposée, sur la surface au niveau du côté de la première électrode, et dans laquelle la surface extérieure du film de réserve pour soudure fait saillie plus loin que la surface extérieure de la première électrode, est utilisé comme premier élément à connecter.
(JA) ソルダーレジスト膜が電極よりも突出していても、導通性を確保でき、更にはんだ粒子を電極間に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。 本発明に係る接続構造体の製造方法は、第1の接続対象部材の表面上に、導電ペーストを配置する工程と、前記導電ペーストの表面上に、第2の接続対象部材を配置する工程と、はんだ粒子の融点以上かつ熱硬化性成分の硬化温度以上に前記導電ペーストを加熱することで、接続部を形成する工程とを備え、前記第1の接続対象部材として、前記第1の電極側の表面の前記第1の電極が設けられていない領域にソルダーレジスト膜を有し、かつ前記ソルダーレジスト膜の外表面が、前記第1の電極の外表面よりも突出している第1の接続対象部材を用いる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)