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1. (WO2016035631) 部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035631    国際出願番号:    PCT/JP2015/073953
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: TAGO, Shigeru; (JP).
TSURUGA, Daisuke; (JP)
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
優先権情報:
2014-180354 04.09.2014 JP
発明の名称: (EN) COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT À COMPOSANTS ENCASTRÉS
(JA) 部品内蔵基板
要約: front page image
(EN)In order to reduce transmission loss within the substrate of a component-embedded substrate, this component-embedded substrate (10) is equipped with: thermoplastic resin substrates (111-116); an electronic component (21) arranged on the thermoplastic resin substrate (112) and provided with a terminal (211); and an electronic component (22) arranged on the thermoplastic resin substrate (115) and provided with a terminal (221). For the electronic component (21) the terminal (211) is arranged facing toward the electronic component (22) in the lamination direction. For the electronic component (22) the terminal (221) is arranged facing toward the electronic component (21) in the lamination direction. On the thermoplastic resin substrate (113) there is formed a planar conductor (331) to which the terminal (221) is directly bonded by ultrasonic bonding. On the thermoplastic resin substrate (114) there is formed an interlayer connection conductor (441) to which the terminal (221) is directly bonded, and which is electrically connected to the planar conductor (331).
(FR)Afin de réduire les pertes de transmission dans le substrat d'un substrat à composants encastrés, le substrat à composants encastrés (10) selon la présente invention est équipé : de substrats en résine thermoplastique (111-116) ; d'un composant électronique (21) agencé sur le substrat en résine thermoplastique (112) et pourvu d'une borne (211) ; et d'un composant électronique (22) disposé sur le substrat en résine thermoplastique (115) et pourvu d'une borne (221). Pour le composant électronique (21), la borne (211) est disposée face au composant électronique (22) dans la direction de stratification. Pour le composant électronique (22), la borne (221) est disposée face au composant électronique (21) dans la direction de stratification. Sur le substrat en résine thermoplastique (113) est formé un conducteur plan (331) auquel la borne (221) est directement collée par soudage par ultrasons. Sur le substrat en résine thermoplastique (114) est formé un conducteur de connexion intercouche (441) auquel la borne (221) est directement collée, et qui est électriquement connecté au conducteur plan (331).
(JA) 部品内蔵基板における基板内での伝送損失を低減する。 部品内蔵基板(10)は、熱可塑性樹脂基材(111-116)と、熱可塑性樹脂基材(112)に配置され、端子(211)が設けられた電子部品(21)と、熱可塑性樹脂基材(115)に配置され、端子(221)が設けられた電子部品(22)と、を備える。電子部品(21)は、積層方向において端子(211)を電子部品(22)側に向けて配置される。電子部品(22)は、積層方向において端子(221)を電子部品(21)側に向けて配置される。熱可塑性樹脂基材(113)は、端子(211)が超音波接合により直接接合する平面導体(331)が形成されている。熱可塑性樹脂基材(114)は、端子(221)が直接接合し、平面導体(331)に導通する層間接続導体(441)が形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)