WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016035630) 部品内蔵基板および基板探傷法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035630    国際出願番号:    PCT/JP2015/073952
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), G01N 29/04 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: TAGO, Shigeru; (JP).
SHINAGAWA, Hirofumi; (JP).
ADACHI, Toshiro; (JP)
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
優先権情報:
2014-178685 03.09.2014 JP
発明の名称: (EN) EMBEDDED COMPONENT SUBSTRATE AND SUBSTRATE FLAW DETECTION METHOD
(FR) SUBSTRAT À COMPOSANT ENCASTRÉ ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE DÉFAUTS DU SUBSTRAT
(JA) 部品内蔵基板および基板探傷法
要約: front page image
(EN)Provided are an embedded component substrate and a substrate flaw detection method with which internal structures can be inspected precisely and non-destructively from the side on which a planar conductor is provided, even when the planar conductor is provided so as to cover an embedded component. The embedded component substrate (1) is equipped with: a laminated body (2) formed by laminating a plurality of insulating layers (21-26); an embedded component embedded in the laminated body (2); and planar conductors (14, 15) provided in the laminated body (2) so as to overlap the embedded component (3) on one side in the lamination direction with respect to the embedded component (3). The planar conductors (14, 15) are provided with a plurality of apertures (16) arranged so as to overlap the embedded component (3) in substantially the entire region in which the embedded component is located, when viewed in the lamination direction.
(FR)L'invention concerne un substrat à composant encastré et un procédé de détection de défauts du substrat, au moyen desquels des structures internes peuvent être inspectées de manière précise et non destructive à partir du côté sur lequel est placé un conducteur plan, même lorsque le conducteur plan est placé de façon à recouvrir un composant encastré. Le substrat (1) à composant encastré comporte: un corps stratifié (2) formé en stratifiant une pluralité de couches isolantes (21-26); un composant encastré dans le corps stratifié (2); et des conducteurs plans (14, 15) placés dans le corps stratifié (2) de façon à chevaucher le composant encastré (3) d'un côté dans la direction de stratification par rapport au composant encastré (3). Les conducteurs plans (14, 15) sont munis d'une pluralité d'ouvertures (16) disposées de façon à chevaucher le composant encastré (3) sensiblement dans toute la région où est situé le composant encastré, lorsqu'ils sont vus dans la direction de stratification.
(JA) 内蔵部品を覆うように面状導体を設けていても当該面状導体側から内部構造を非破壊で精度良く検査することができる部品内蔵基板および基板探傷法を提供する。 部品内蔵基板(1)は、複数の絶縁層(21~26)を積層した積層体(2)と、前記積層体(2)に内蔵した内蔵部品(3)と、前記内蔵部品(3)に対する前記積層方向の一方側に前記内蔵部品(3)と重なるように前記積層体(2)に設けた面状導体(14,15)と、を備え、前記面状導体(14,15)には、前記積層方向から透視した場合に、前記内蔵部品が位置する領域のほぼ全域にわたって前記内蔵部品(3)と重なるように配置された複数の開口(16)が設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)