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1. (WO2016035629) モジュール部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035629    国際出願番号:    PCT/JP2015/073951
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: TAGO, Shigeru; (JP).
SHINAGAWA, Hirofumi; (JP).
KAWATA, Masaki; (JP).
ITO, Yuki; (JP)
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
優先権情報:
2014-178686 03.09.2014 JP
2014-241097 28.11.2014 JP
発明の名称: (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT MODULAIRE
(JA) モジュール部品
要約: front page image
(EN) Provided is a module component in which it is possible to obtain, in a stable manner, sufficient bonding strength for an electronic component mounted on a substrate comprising a thermoplastic resin. A module component (9) provided with a substrate (3) including a liquid crystal polymer resin sheet (30A, 30B, 30C), and an electronic component (1) mounted on the substrate (3) by ultrasonic bonding, wherein: the electronic component (1) is provided with a plurality of first substrate connection electrodes (11A, 11B) comprising planar conductors provided separately on a substrate mounting surface (2), the first substrate connection electrodes (11A, 11B) being used through being connected to essentially the same potential as each other; and the substrate (3) is provided with a first component connection electrode (31A) comprising a planar conductor provided on a component installation surface (4), the first component connection electrode (31A) being joined to the plurality of first substrate connection electrodes (11A, 11B).
(FR) L'invention concerne un composant modulaire dans lequel il est possible d'obtenir, de manière stable, une résistance de liaison suffisante pour un composant électronique monté sur un substrat comprenant une résine thermoplastique. Un composant modulaire (9) est pourvu d'un substrat (3) comprenant une feuille de résine polymère à cristaux liquides (30A, 30B, 30C), et un composant électronique (1) monté sur le substrat (3) par soudage par ultrasons, le composant électronique (1) étant pourvu d'une pluralité de premières électrodes (11A, 11B) de connexion de substrat comprenant des conducteurs planars disposés séparément sur une surface de montage (2) de substrat, les premières électrodes (11A, 11B) de connexion de substrat étant utilisées par le biais d'une connexion de sorte à présenter sensiblement le même potentiel entre elles ; et le substrat (3) étant pourvu d'une première électrode (31A) de connexion de composant comprenant un conducteur planar disposé sur une surface d'installation (4) de composant, la première électrode (31A) de connexion de composant étant liée à la pluralité de premières électrodes (11A, 11B) de connexion de substrat.
(JA) 熱可塑性樹脂からなる基板に実装する電子部品の接合強度を十分な大きさで安定して実現することが可能なモジュール部品を提供する。 液晶ポリマ樹脂シート(30A,30B,30C)を含む基板(3)と、基板(3)に超音波接合により実装される電子部品(1)と、を備えるモジュール部品(9)であって、電子部品(1)は、基板実装面(2)に分離して設けられた平面導体からなり互いに実質的に同じ電位に接続して用いられる複数の第1の基板接続電極(11A,11B)を備え、基板(3)は、部品搭載面(4)に設けられた平面導体からなり複数の第1の基板接続電極(11A,11B)に接合する第1の部品接続電極(31A)を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)