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1. (WO2016035602) 硬化性組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035602    国際出願番号:    PCT/JP2015/073785
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 25.08.2015
IPC:
C08F 2/44 (2006.01), B82Y 30/00 (2011.01), C08F 2/50 (2006.01), C08F 291/00 (2006.01), C08F 292/00 (2006.01), F21V 9/16 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
出願人: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
発明者: SHIROUCHI, Kimiyuki; (JP)
代理人: NAKAYAMA, Tohru; (JP)
優先権情報:
2014-180957 05.09.2014 JP
発明の名称: (EN) CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 硬化性組成物
要約: front page image
(EN)When forming a curing pattern by photolithography from a conventional curable composition, a concomitant problem was the low residual film ratio of the cured pattern after development. Residual film ratio refers to the value represented by expression (z) below. Residual film ratio (%) = Td/Te×100 (z) [In expression (z), Td represents the film thickness of a cured pattern, and Te represents the film thickness of the composition layer after photoirradiation.] This curable composition contains quantum dots, a polymerization initiator, a polymerizable compound and a thiol compound. The thiol compound has two or more sulfanyl groups in the molecule.
(FR)Les compositions durcissables de l'art antérieur posent un problème de faible taux de film résiduel d'un motif après développement, lors de la formation d'un motif durci selon un procédé de photolithographie. Par taux de film résiduel, il faut entendre la valeur représentée par la formule (z) suivante. Taux de film résiduel (en %) = Td/Te×100 (z) [dans la formule (z), Td représente l'épaisseur de film du motif durci, et Te représente l'épaisseur de film d'une couche de composition après irradiation lumineuse]. Plus précisément, l'invention concerne une composition durcissable contenant une boîte quantique, un initiateur de polymérisation, un composé polymérisable et un composé thiol possédant deux groupes sulfanilyle ou plus à l'intérieur de chaque molécule.
(JA)従来の硬化性組成物から、フォトリソグラフ法により硬化パターンを形成した場合、現像後の硬化パターンの残膜率が低いという問題があった。残膜率とは、以下の式(z)で表される値をいう。 残膜率(%)=Td / Te×100 (z) [式(z)中、Tdは硬化パターンの膜厚を表し、Teは光照射後の組成物層の膜厚を表す。] 量子ドット、重合開始剤、重合性化合物及びチオール化合物を含む硬化性組成物。チオール化合物が、分子内に2以上のスルファニル基を有するチオール化合物である前記硬化性組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)