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1. (WO2016035292) プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035292    国際出願番号:    PCT/JP2015/004314
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 27.08.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Kyobashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048377 (JP).
TOYOCHEM CO., LTD. [JP/JP]; 7-19, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048379 (JP)
発明者: NISHINOHARA, Satoshi; (JP).
KOBAYASHI, Hidenobu; (JP).
MATSUDO, Kazunori; (JP).
HAYASAKA, Tsutomu; (JP)
代理人: IEIRI, Takeshi; (JP)
優先権情報:
2014-179829 04.09.2014 JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) プリント配線板、プリント配線板の製造方法および電子機器
要約: front page image
(EN)Provided are: a printed wiring board wherein air bubbles are not easily generated even after a reflow step, and a metal reinforcing plate is not easily peeled; a method for manufacturing the printed wiring board; and an electronic apparatus. A printed wiring board (1) of the present invention is provided with a wiring circuit board (6), a conductive adhesive layer (3), and a metal reinforcing plate (2). The conductive adhesive layer (3) is bonded to the wiring circuit board (6) and the metal reinforcing plate (2), the metal reinforcing plate (2) has a nickel layer (2b) on the surface of the metal plate (2a), and the ratio of the surface area of nickel hydroxide with respect to nickel on the surface of the nickel layer (2b) is more than 3 but equal to or less than 20.
(FR)L'invention concerne : une carte de circuits imprimés dans laquelle il n'est pas facile de générer des bulles d'air même après une étape de refusion, et de décoller une plaque de renforcement métallique; l'invention concerne également un procédé de fabrication de la carte de circuits imprimés; et un appareil électronique. Une carte de circuits imprimés (1) de la présente invention est pourvue d'une carte de circuits de câblage (6), d'une couche adhésive conductrice (3) et d'une plaque de renforcement métallique (2). La couche adhésive conductrice (3) est collée à la carte de circuits de câblage (6) et à la plaque de renforcement métallique (2), la plaque de renforcement métallique (2) comportant sur sa surface (2a) une couche de nickel (2b), et le taux surfacique d'hydroxyde de nickel par rapport au nickel sur la surface de la couche de nickel (2b) est supérieur à 3, mais inférieur ou égal à 20.
(JA) リフロー工程を経た後にも気泡が生じ難く、かつ金属補強板が剥離し難いプリント配線板およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 本発明に係るプリント配線板(1)は、配線回路基板(6)、導電性接着剤層(3)および金属補強板(2)を備え、導電性接着剤層(3)は、配線回路基板(6)および金属補強板(2)に対してそれぞれ接着し、金属補強板(2)は、金属板(2a)の表面にニッケル層(2b)を有し、ニッケル層(2b)表面に存在するニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が3を超えて20以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)