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1. (WO2016035193) 部品実装装置および部品実装システム

Pub. No.:    WO/2016/035193    International Application No.:    PCT/JP2014/073368
Publication Date: 2016/03/10 International Filing Date: 2014/09/04
IPC: H05K 13/02
Applicants: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
ヤマハ発動機株式会社
Inventors: ARAI, Tomoyasu
荒井 智康
Title: 部品実装装置および部品実装システム
Abstract:
 この部品実装装置(7)は、基板(900)に対して部品を実装する実装ヘッド(51)と、基板(900)を搬送する複数の搬送レーン(6a、6b)が互いに上下方向に重なるように配置された搬送部(6)とを備え、複数の搬送レーン(6a、6b)は、異なる幅の基板を搬送可能なように幅を変更可能に構成されている。