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1. (WO2016035117) 半導体装置、半導体チップおよび半導体チップの特性情報管理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/035117    国際出願番号:    PCT/JP2014/072911
国際公開日: 10.03.2016 国際出願日: 01.09.2014
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: HOKAZONO Kazuya; (JP).
YAMAMOTO Akihisa; (JP).
WANG Dong; (JP)
代理人: YOSHITAKE Hidetoshi; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD FOR MANAGING INFORMATION ON SEMICONDUCTOR CHIP PROPERTIES
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, PUCE À SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE GESTION DES INFORMATIONS SE RAPPORTANT AUX PROPRIÉTÉS DE LA PUCE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置、半導体チップおよび半導体チップの特性情報管理方法
要約: front page image
(EN)A semiconductor device (301, 303) employs at least one of semiconductor chip groups. The semiconductor device has one semiconductor chip (201, 202) included in a semiconductor chip group, and a package (401). The one semiconductor chip has an information recording region (250) on which is recorded a first piece of identification information indicative of to which one of the semiconductor chip groups the one semiconductor chip belongs according to first grouping. The information recording region has a plurality of fuses selectively blown in accordance with the first piece of identification information. Indicated on the package is a second piece of identification information indicative of to which one of the semiconductor chip groups the one semiconductor chip belongs according to second grouping. The first and second pieces of identification information can be combined with each other to identify one semiconductor chip from among the semiconductor chip groups.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (301, 303) utilisant au moins l'un de groupes de puces à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur comporte une puce à semi-conducteur (201, 202) comprise dans un groupe de puces à semi-conducteur, et un boîtier (401). Ladite une puce à semi-conducteur comprend une région d'enregistrement d'informations (250) sur laquelle est enregistré un premier élément d'informations d'identification indiquant auquel parmi les groupes de puces à semi-conducteur ladite une puce à semi-conducteur appartient, selon un premier groupement. La région d'enregistrement d'informations a une pluralité de fusibles grillés de manière sélective en fonction du premier élément d'informations d'identification. Indiqué sur le boîtier se trouve un deuxième élément d'informations d'identification indiquant auquel parmi les groupes de puces à semi-conducteur ladite une puce à semi-conducteur appartient selon un deuxième groupement. Les premier et deuxième éléments d'informations d'identification peuvent être combinés l'un avec l'autre pour identifier une puce à semi-conducteur parmi les groupes de puces à semi-conducteur.
(JA) 半導体装置(301、303)は、半導体チップ群のうちの少なくとも1つを用いたものである。半導体装置は、半導体チップ群に含まれる一の半導体チップ(201、202)と、パッケージ(401)とを有する。一の半導体チップは、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第1の分類を基準としてどの群に属するかを表す第1の識別情報が記録された情報記録領域(250)を有する。情報記録領域は、第1の識別情報に応じて選択的に溶断された複数のヒューズを有する。パッケージには、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第2の分類を基準としてどの群に属するかを表す第2の識別情報が表示されている。第1および第2の識別情報は、互いに組み合わされることによって半導体チップ群から一の半導体チップを特定し得るものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)