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1. (WO2016031879) 下層膜形成用樹脂組成物、積層体、パターン形成方法、インプリント形成用キットおよびデバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031879    国際出願番号:    PCT/JP2015/074081
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 26.08.2015
IPC:
C09D 201/02 (2006.01), B29C 59/02 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), C09D 5/00 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 133/14 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: OOMATSU Tadashi; (JP).
KITAGAWA Hirotaka; (JP).
GOTO Yuichiro; (JP)
代理人: SIKS & CO.; 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
優先権情報:
2014-173105 27.08.2014 JP
発明の名称: (EN) UNDERCOAT-FORMING RESIN COMPOSITION, LAMINATE, PATTERN-FORMING METHOD, IMPRINT-FORMING KIT, AND DEVICE-MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE FORMANT SOUS-COUCHE, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, TROUSSE DE FORMATION D'EMPREINTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 下層膜形成用樹脂組成物、積層体、パターン形成方法、インプリント形成用キットおよびデバイスの製造方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: an undercoat-forming resin composition, the thickness of the residual film after mold-pressing being small and for which variation in line width distribution after processing does not occur easily; a laminate; a pattern-forming method; an imprint-forming kit; and a device-manufacturing method. Provided is an undercoat-forming resin composition used for the substrate to form an undercoat, wherein the composition contains: a first resin with a radical-reactive group on a side chain; a second resin with a fluorine atom and/or a silicon atom; and a solvent. Preferably the second resin is a fluorine atom-containing resin. Preferably, the radical-reactive group of the first resin is a (meth)acryloyl group.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir : une composition de résine formant sous-couche, l'épaisseur du film résiduel après pressage en moule étant petite et pour laquelle la variation dans la distribution en largeur de conduite après traitement ne se produit pas facilement; un stratifié; un procédé de formation de motif; une trousse de formation d'empreinte; et un procédé de fabrication de dispositif. L'invention décrit une composition de résine formant sous-couche utilisée afin que le substrat forme une sous-couche, où la composition contient: une première résine avec un groupe réagissant avec les radicaux libres sur une chaîne latérale; une seconde résine avec un atome de fluor et/ou un atome de silicium; et un solvant. De préférence la seconde résine est une résine contenant des atomes de fluor. De préférence, le groupe réagissant avec les radicaux libres de la première résine est un groupe (méth)acryloyle.
(JA) モールド押圧後の残膜の厚みが小さく、加工後の線幅分布にばらつきが生じにくい下層膜形成用樹脂組成物、積層体、パターン形成方法、インプリント形成用キットおよびデバイスの製造方法を提供する。 基材に適用して下層膜を形成するための下層膜形成用樹脂組成物であって、ラジカル反応性基を側鎖に有する第1の樹脂と、フッ素原子および珪素原子の少なくとも一つを有する第2の樹脂と、溶剤とを含有する下層膜形成用樹脂組成物。第2の樹脂は、フッ素原子を含む樹脂が好ましい。第1の樹脂のラジカル反応性基は、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)