WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016031641) 金属パターンの形成方法及び導電体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031641    国際出願番号:    PCT/JP2015/073196
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 19.08.2015
IPC:
H01B 13/00 (2006.01), B05D 5/12 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B32B 15/082 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01)
出願人: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422 (JP).
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1,Kasumigaseki 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008921 (JP)
発明者: MIYAZAKI, Satoshi; (JP).
MAKITA, Yuichi; (JP).
KUBO, Hitoshi; (JP).
HASEGAWA, Tatsuo; (JP).
YAMADA, Toshikazu; (JP)
代理人: TANAKA AND OKAZAKI; Hongo K&K Bldg., 30-10, Hongo 3-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1130033 (JP)
優先権情報:
2014-172347 27.08.2014 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING METAL PATTERN, AND ELECTRIC CONDUCTOR
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF MÉTALLIQUE ET CONDUCTEUR ÉLECTRIQUE
(JA) 金属パターンの形成方法及び導電体
要約: front page image
(EN)The present invention is a method for forming a metal pattern in a pattern formation section set on a substrate in a region that is a portion thereof or the entirety thereof, wherein the substrate includes a fluorine-containing resin layer on a surface including at least the pattern formation section. The metal pattern forming method comprises steps for: forming a functional group in the pattern formation section on the surface of the fluorine-containing resin layer by a treatment such as ultraviolet irradiation; coating the substrate surface with a metal particle dispersion liquid in which metal particles protected by an amine compound, which is a first protective agent, and a fatty acid, which is a second protective agent, are dispersed in a solvent; and fixing the metal particles to the pattern formation section.
(FR)La présente invention concerne un procédé de formation d'un motif métallique dans un ensemble de section de formation de motif sur un substrat dans une zone qui constitue tout ou partie de celui-ci, le substrat comprenant une couche de résine contenant du fluor sur une surface comprenant au moins la section de formation de motif. Le procédé de formation de motif métallique comprend les étapes consistant à : former un groupe fonctionnel dans la section de formation de motif sur la surface de la couche de résine contenant du fluor par un traitement tel qu'un rayonnement ultraviolet; recouvrir la surface du substrat d'un liquide de dispersion contenant des particules métalliques dans lequel les particules de métal protégées par un composé amine (qui est un premier agent de protection) et un acide gras (qui est un second agent de protection) sont dispersées dans un solvant; et fixer les particules métalliques à la section de formation de motif.
(JA) 本発明は、基材上の一部又は全部の領域に設定されたパターン形成部に金属パターンを形成する方法において、前記基材は、少なくとも前記パターン形成部を含む表面上にフッ素含有樹脂層を備えるものであり、前記フッ素含有樹脂層表面のパターン形成部に紫外線照射等の処理により官能基を形成した後、第1の保護剤であるアミン化合物と、第2の保護剤である脂肪酸により保護された金属微粒子が溶媒に分散してなる金属微粒子分散液を前記基材表面に塗布し、前記金属微粒子を前記パターン形成部に固定する工程を含むことを特徴とする金属パターンの形成方法である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)