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1. (WO2016031553) 接着フィルム及び接着フィルムを用いた半導体パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031553    国際出願番号:    PCT/JP2015/072714
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 10.08.2015
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: KIRIKAE, Noriyuki; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP)
代理人: INOUE, Seiichi; (JP)
優先権情報:
2014-176257 29.08.2014 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING ADHESIVE FILM
(FR) FILM ADHÉSIF ET BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LE FILM ADHÉSIF
(JA) 接着フィルム及び接着フィルムを用いた半導体パッケージ
要約: front page image
(EN)Provided is an adhesive film that solves the problem of pickup failure and makes it possible to improve the production yield of a semiconductor package. Specifically, the adhesive film is characterized by comprising (A) a bismaleimide resin, (B) a radical initiator, and (C) a coupling agent that has a (meth)acrylic group. Also provided is a dicing tape-equipped adhesive film characterized by the layering of the adhesive film on a dicing tape. Also provided is a semiconductor package that uses the dicing tape-equipped adhesive film.
(FR)L'invention concerne un film adhésif qui résout le problème de défaut de prélèvement, et rend possible une amélioration du rendement de production d'un boîtier à semi-conducteur. Plus précisément, le film adhésif est caractérisé en ce qu'il comprend (A) une résine de bismaléimide, (B) un amorceur radicalaire, et (C) un agent de couplage qui possède un groupe (méth)acrylique. L'invention concerne aussi un film adhésif équipé d'une bande de découpage en dés, caractérisé par le dépôt en couches du film adhésif sur la bande de découpage en dés. L'invention concerne aussi un boîtier à semi-conducteur qui utilise le film adhésif équipé de la bande de découpage en dés.
(JA) ピックアップ不良の問題を解決でき、半導体パッケージの生産歩留まりが向上できる接着フィルムを提供すること。 具体的には、(A)ビスマレイミド樹脂、(B)ラジカル開始剤、および(C)(メタ)アクリル基を有するカップリング剤を含むことを特徴とする接着フィルム。 また、そのような接着フィルムを、ダイシングテープに積層してなることを特徴とする、ダイシングテープ付き接着フィルム。 さらに、そのようなダイシングテープ付き接着フィルムを用いてなる半導体パッケージ。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)