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1. (WO2016031551) 導電性接着フィルム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031551    国際出願番号:    PCT/JP2015/072709
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 10.08.2015
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
発明者: MIHARA, Naoaki; (JP).
KIRIKAE, Noriyuki; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP)
代理人: INOUE, Seiichi; (JP)
優先権情報:
2014-176359 29.08.2014 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE FILM
(FR) FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR
(JA) 導電性接着フィルム
要約: front page image
(EN)Provided are: an adhesive film which has excellent stress relaxation properties while also having excellent heat resistance, is capable of achieving high conductivity allowing use thereof in a power semiconductor back-side electrode without using a high-cost noble metal such as silver, and achieves sufficient adhesive strength without protruding from an element; and a semiconductor processing method in which the adhesive film is used. Specifically, the conductive adhesive film includes: two or more types of metal particles that include at least Cu; and a polymer having a polydimethylsiloxane backbone. Furthermore, a dicing die-bonding film is formed by laminating dicing tape to the conductive adhesive film, and the adhesive film and the dicing die-bonding film are used in the processing method for semiconductor wafers.
(FR)L'invention concerne : un film adhésif qui a d'excellentes propriétés de relaxation de contraintes tout en présentant une excellente résistance à la chaleur, est capable d'atteindre une conductivité élevée, ce qui permet son utilisation dans une électrode à face arrière en semi-conducteur de puissance sans utiliser de métal noble coûteux tel que l'argent, et permet d'obtenir une force d'adhésion suffisante sans dépasser d'un élément ; et un procédé de transformation de semi-conducteurs dans lequel le film adhésif est utilisé. De manière spécifique, le film adhésif conducteur comprend : deux types de particules métalliques ou plus qui comprennent au moins Cu ; et un polymère ayant un squelette polydiméthylsiloxane. En outre, un film de découpage/fixation de puces est formé par stratification d'un ruban de découpage en dés sur le film adhésif conducteur, le film adhésif et le film de découpage/fixation de puces étant utilisés dans le procédé de transformation de plaquettes de semi-conducteurs.
(JA) 耐熱性に優れながらも応力緩和性にも優れ、かつ銀などの高価な貴金属を用いる事なしにパワー半導体裏面電極にも適用し得る様な高い導電性を得ることができ、素子からはみ出すことなく十分な接着強度を得られる様な接着フィルム、およびそれを用いた半導体加工方法を提供する。 具体的には、少なくともCuを含む2種以上の金属粒子と、ポリジメチルシロキサン骨格を有する高分子とを含む導電性接着フィルム。また、当該導電性接着フィルムにダイシングテープを積層させてなる、ダイシングダイボンディングフィルム、および当該接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体ウェハの加工方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)