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1. (WO2016031502) 回路基板及び電子部品の実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031502    国際出願番号:    PCT/JP2015/072094
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 04.08.2015
IPC:
H01H 37/76 (2006.01)
出願人: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
発明者: FURUUCHI, Yuji; (JP).
FURUTA, Kazutaka; (JP).
MUKAI, Kouichi; (JP)
代理人: TSUBASA PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 3F, Sawada Building, 15-9, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
優先権情報:
2014-171770 26.08.2014 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板及び電子部品の実装方法
要約: front page image
(EN) A circuit board, provided with: (1) an electronic component including a first substrate, an electrode provided on at least one surface of the first substrate, a meltable conductor provided on the electrode, an outer casing having an internal space for housing the meltable conductor and having one or more vents, and a first sealing member for sealing the vents; (2) a second substrate on which the electronic compound is provided; and (3) a second sealing member for sealing the electronic component provided on the second substrate.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, munie : (1) d'un composant électronique comprenant un premier substrat, une électrode disposée sur au moins une surface du premier substrat, un conducteur fusible disposé sur l'électrode, un boîtier externe ayant un espace interne pour loger le conducteur fusible et ayant un ou plusieurs évents et un premier élément d'étanchéité pour étanchéifier les évents; (2) un second substrat sur lequel le composé électronique est disposé; et (3) un deuxième élément d'étanchéité pour étanchéifier le composant électronique disposé sur le second substrat.
(JA) 回路基板は、(1)第1の基板と、その第1の基板のうちの少なくとも一方の面に配設された電極と、その電極の上に配設された可溶導体と、その可溶導体を収納するための内部空間を有すると共に1または2以上の通気口を有する外装体と、その1または2以上の通気口を封止する第1の封止部材とを含む電子部品と、(2)電子部品が配設された第2の基板と、(3)第2の基板の上に配設された電子部品を封止する第2の封止部材とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)