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1. (WO2016031440) チップ抵抗器およびその実装構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031440    国際出願番号:    PCT/JP2015/070869
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 22.07.2015
IPC:
H01C 7/00 (2006.01), H01C 1/146 (2006.01)
出願人: KOA CORPORATION [JP/JP]; 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025 (JP)
発明者: HIRASAWA Koichi; (JP).
TAKEUE Yuya; (JP)
代理人: THE PATENT BODY CORPORATE TAKEWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Nishishimbashi Bldg., 13-3, Nishishimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2014-171450 26.08.2014 JP
発明の名称: (EN) CHIP RESISTOR AND MOUNTING STRUCTURE FOR SAME
(FR) RÉSISTANCE PAVÉ ET SA STRUCTURE DE MONTAGE
(JA) チップ抵抗器およびその実装構造
要約: front page image
(EN)In order to provide a wire bonding connection type chip resistor excellent in heat dissipation properties and anti-surge properties and a mounting structure for the chip resistor, the chip resistor (1) is equipped with: a cuboid-shaped insulating substrate (2); a pair of surface electrodes (3, 4) formed along the sides (2a, 2b) of the insulating substrate (2) facing each other in the surface; and a resistive element (5) formed so as to be connected to the surface electrodes (3, 4). The plane shapes of the pair of surface electrodes (3, 4) are each formed in a trapezoidal shape occupying one side (2a or 2b) of the insulating substrate (2), and the sloped side portions (3a, 4a) of the surface electrodes (3, 4) are disposed facing each other in parallel via the resistive element (5). Two places lying in regions of the surface electrodes (3, 4) where the gaps between the sides (2a, 2b) of the insulating substrate (2) and the sloped side portions (3a, 4a) become substantially maximum and positioned on a diagonal line in the surface of the insulating substrate (2) are each provided as a connection portion (C) of a bonding wire (10).
(FR)L'invention a pour but de fournir une résistance pavé du type à connexion par soudage de fils possédant d'excellentes propriétés en termes de dissipation de chaleur et de protection contre les surtensions et une structure de montage pour la résistance pavé. Pour atteindre ce but, l'invention concerne une résistance pavé (1) qui est pourvue : d'un substrat isolant cuboïde (2) ; d'une paire d'électrodes de surface (3, 4) formées le long de côtés (2a, 2b) du substrat isolant (2) se faisant face dans la surface ; d'un élément résistif (5) formé de manière à être connecté aux électrodes de surface (3, 4). Les formes planes de la paire d'électrodes de surface (3, 4) sont formées chacune en une forme trapézoïdale occupant un côté (2a ou 2b) du substrat isolant (2), et les parties latérales inclinées (3a, 4a) des électrodes de surface (3, 4) sont disposées l'une en face de l'autre en parallèle, l'élément résistif (5) étant intercalé entre elles. Deux endroits situés dans des régions des électrodes de surface (3, 4), où les espaces entre les côtés (2a, 2b) du substrat isolant (2) et les parties latérales inclinées (3a, 4a) deviennent sensiblement maximaux et sont positionnés sur une ligne diagonale dans la surface du substrat isolant (2), sont ménagés chacun sous la forme d'une partie de connexion (C) d'un fil de connexion (10).
(JA) 放熱性と耐サージ性に優れたワイヤボンディング接続型のチップ抵抗器とその実装構造を提供するため、チップ抵抗器1は、直方体形状の絶縁基板2と、絶縁基板2の表面における相対向する側辺2a,2bに沿って形成された一対の表電極3,4と、これら表電極3,4に接続するように形成された抵抗体5とを備えており、一対の表電極3,4の平面形状が絶縁基板2の1つの側辺(2aまたは2b)を占める台形状に形成されると共に、これら表電極3,4の傾斜辺部3a,4aは抵抗体5を介して互いに平行に対向配置されている。そして、表電極3,4のうち絶縁基板2の側辺2a,2bと傾斜辺部3a,4aとの間隔がほぼ最大となる部位で、絶縁基板2の表面における対角線上に位置する2か所を、それぞれボンディングワイヤ10の接続部Cとした。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)