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1. (WO2016031409) 導電膜形成用組成物および導電膜形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031409    国際出願番号:    PCT/JP2015/070059
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 13.07.2015
IPC:
C09D 1/00 (2006.01), C01G 3/02 (2006.01), C09D 5/24 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C23C 18/08 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: HAYATA Yuuichi; (JP).
SASADA Misato; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP)
優先権情報:
2014-175539 29.08.2014 JP
発明の名称: (EN) COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM
(FR) COMPOSITION ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM CONDUCTEUR
(JA) 導電膜形成用組成物および導電膜形成方法
要約: front page image
(EN)The present invention provides a composition which is capable of forming a conductive film having excellent substrate adhesion and conductive properties, the composition comprising cupric oxide nanoparticles and an alcohol compound, wherein the alcohol compound content is 20-1000 parts by mass to 100 parts by mass of the cupric oxide nanoparticles; the average primary particle size of the cupric oxide nanoparticles is 3-25 nm; the average aspect ratio of the cupric oxide nanoparticles is 1.1-5.0 (exclusive of 1.1); among the cupric oxide nanoparticles, the proportion of the particles having a primary particle size larger than 30 nm is less than 30%; and the electrical conductivity of the composition for forming the conductive film is 2-240 mS/m. The present invention also provides a method capable of forming a conductive film, the method comprising: a step for applying, on a resin substrate, the composition for forming the conductive film to form a precursor film of the conductive film on the resin substrate; and a step for heating the precursor film of the conductive film in an inert gas atmosphere at a temperature of 110-150℃ to form the conductive film on the resin substrate.
(FR)Cette invention concerne une composition qui est capable de former un film conducteur ayant une excellente adhérence au substrat et d'excellentes propriétés conductrices, la composition comprenant des nanoparticules d'oxyde cuprique et un composé de type alcool, et étant caractérisée en ce que la teneur en composé de type alcool est de 20 à 1000 parties en poids pour 100 parties en poids de nanoparticules d'oxyde cuprique ; la taille de particule primaire moyenne des nanoparticules d'oxyde cuprique est de 3 à 25 nm ; le rapport d'aspect moyen des nanoparticules d'oxyde cuprique est de 1,1 à 5,0 (1,1 étant exclus) ; parmi les nanoparticules d'oxyde cuprique, la proportion de particules ayant une taille de particule primaire supérieure à 30 nm est inférieure à 30 % ; et la conductivité électrique de la composition destinée à former le film conducteur est 2 à 240 mS/m. Un procédé capable de former un film conducteur est également décrit, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : une étape consistant à appliquer, sur un substrat de résine, la composition destinée à former un film précurseur du film conducteur sur le substrat en résine ; et une étape consistant à chauffer le film précurseur du film conducteur dans une atmosphère de gaz inerte à une température de 110 à 150°C pour former le film conducteur sur le substrat en résine.
(JA) 本発明は、酸化第二銅ナノ粒子と、アルコール化合物とを含む導電膜形成用組成物であって、アルコール化合物の含有量が酸化第二銅ナノ粒子100質量部に対して20~1000質量部であり、酸化第二銅ナノ粒子の平均1次粒子径が3~25nmであり、酸化第二銅ナノ粒子の平均アスペクト比が1.1超5.0以下であり、酸化第二銅ナノ粒子のうち1次粒子径が30nmを超える粒子の割合が30%未満であり、かつ、導電膜形成用組成物の電気伝導率が2~240mS/mである、基材密着性および導電性に優れる導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物、ならびにその導電膜形成用組成物を樹脂基材上に適用し、樹脂基材上に導電膜前駆体膜を形成する工程、および導電膜前駆体膜を、不活性ガス雰囲気下、110℃以上150℃以下の温度で加熱し、樹脂基材上に導電膜を形成する工程を備える導電膜を形成することができる導電膜形成方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)