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1. (WO2016031381) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031381    国際出願番号:    PCT/JP2015/068737
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 29.06.2015
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
出願人: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP)
発明者: KADOGUCHI Takuya; (JP)
代理人: KAI-U PATENT LAW FIRM; NAGOYA LUCENT TOWER 9F, 6-1, Ushijima-cho,Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4516009 (JP)
優先権情報:
2014-170210 25.08.2014 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)This semiconductor device 1 contains a semiconductor chip 10, an intermediate member 30 that is joined to said semiconductor chip 10 with a first joining material 41 interposed therebetween, and a first metal plate 21 that is joined to the intermediate member 30 with a second joining material 42 interposed therebetween. The coefficient of linear expansion of the intermediate member 30 is larger than that of the semiconductor chip 10 and smaller than that of the first metal plate 21. The stiffness of the first joining material 41 is greater than or equal to that of the second joining material 42.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (1) contenant une puce à semi-conducteur (10), un élément intermédiaire (30) qui est relié à ladite puce à semi-conducteur (10) au moyen d'un premier matériau de liaison (41) interposé entre ces derniers, et une première plaque métallique (21) qui est reliée à l'élément intermédiaire (30) au moyen d'un second matériau de liaison (42) interposé entre ces derniers. Le coefficient de dilatation linéaire de l'élément intermédiaire (30) est supérieur à celui de la puce à semi-conducteur (10) et inférieur à celui de la première plaque métallique (21). La rigidité du premier matériau de liaison (41) est supérieure ou égale à celle du second matériau de liaison (42).
(JA)半導体装置1は、半導体チップ10と、半導体チップ10に第1接合材41を介して接合された中間部材30と、中間部材30に第2接合材42を介して接合された第1金属板21とを備えている。中間部材30の線膨張係数が半導体チップ10の線膨張係数より大きく、かつ、第1金属板21の線膨張係数より小さい。第1接合材41の剛性が第2接合材42の剛性以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)