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1. (WO2016031067) はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/031067    国際出願番号:    PCT/JP2014/072803
国際公開日: 03.03.2016 国際出願日: 29.08.2014
予備審査請求日:    05.01.2015    
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01)
出願人: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 23, Senju-Hashido-Cho, Adachi-Ku, Tokyo 1208555 (JP)
発明者: KAWASAKI Hiroyoshi; (JP).
ROPPONGI Takahiro; (JP).
SOMA Daisuke; (JP).
SATO Isamu; (JP).
KAWAMATA Yuji; (JP)
代理人: YAMAGUCHI INTERNATIONAL PATENT FIRM; Waizemu Building 2F #A, 3-3-8, Ueno, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SOLDER MATERIAL, SOLDER JOINT, AND PRODUCTION METHOD FOR SOLDER MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE SOUDURE, JOINT DE SOUDURE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU DE SOUDURE
(JA) はんだ材料、はんだ継手及びはんだ材料の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a solder material configured so that it is possible to minimize the growth of an oxide film. The solder material is a solder ball 1A configured from a solder layer 2 and a coating layer 3 that covers the solder layer 2. The solder layer 2 has a spherical shape and is configured from a metal material comprising an alloy in which the Sn content is 40% or more. The solder layer 2 is alternatively configured from a metal material in which the Sn content is 100%. The coating layer 3 comprises a SnO film 3a that is formed on the outside of the solder layer 2 and a SnO2 film 3b that is formed on the outside of the SnO film 3a. The thickness of the coating layer 3 is greater than 0 nm and preferably equal to or less than 4.5 nm. In addition, the yellowness of the solder ball 1A is preferably 5.7 or less.
(FR)Cette invention concerne un matériau de soudure configuré de telle sorte qu'il est possible de réduire au minimum la croissance d'un film d'oxyde. Ledit matériau de soudure est une bille de soudure (1A) formée d'une couche de soudure (2) et d'une couche de revêtement (3) qui recouvre la couche de soudure (2). Ladite couche de soudure (2) présente une forme sphérique et elle est faite d'un matériau métallique comprenant un alliage dans lequel la teneur en Sn est supérieure ou égale à 40 %. En variante, ladite couche de soudure (2) est faite d'un matériau métallique, dans lequel la teneur en Sn est de 100 %. Ladite couche de revêtement (3) comprend un film SnO (3a) qui est formé sur l'extérieur de la couche de soudure (2) et un film SnO2 (3b) qui est formé sur l'extérieur de la couche SnO (3a). L'épaisseur de la couche de revêtement (3) est supérieure à 0 nm et, de préférence, inférieure ou égale à 4,5 nm. De plus, le coefficient de jaunissement de la bille de soudure (1A) est de préférence inférieur ou égal à 5,7.
(JA)酸化膜の成長を抑制できるようにしたはんだ材料を提供する。 はんだ材料であるはんだボール1Aは、はんだ層2と、はんだ層2を被覆する被覆層3で構成される。はんだ層2は球状であり、Snの含有量が40%以上の合金からなる金属材料で構成される。または、はんだ層2は、Snの含有量が100%である金属材料で構成される。被覆層3は、はんだ層2の外側にSnO膜3aが形成され、SnO膜3aの外側にSnO2膜3bが形成される。被覆層3の厚さは、0nmより大きく4.5nm以下であることが好ましい。また、はんだボール1Aの黄色度は、5.7以下であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)