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1. (WO2015147219) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/147219 国際出願番号: PCT/JP2015/059498
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 26.03.2015
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
春日 隆 KASUGA Takashi; JP
岡 良雄 OKA Yoshio; JP
朴 辰珠 PARK Jinjoo; JP
上原 澄人 UEHARA Sumito; JP
三浦 宏介 MIURA Kousuke; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
代理人:
天野 一規 AMANO Kazunori; JP
優先権情報:
2014-06726427.03.2014JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARDS
(FR) SUBSTRAT POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a substrate for printed wiring boards, wherein an opening of a base film is densely filled with a conductor, and which achieves excellent electrical conductivity. A substrate for printed wiring boards according to the present invention is provided with: a base film (1) which has insulation properties and has one or more openings (4); first conductive layers (2) that are respectively laminated on both surfaces of the base film (1) and filled into the openings (4) by means of application and heat treatment of a conductive ink containing metal particles; and second conductive layers (3) that are respectively laminated on at least one surface of each first conductive layer (2) by plating. The metal particles preferably have an average particle diameter of from 1 nm to 500 nm (inclusive). It is preferable that the both surfaces of the base film (1) are subjected to a hydrophilizing treatment. The metal particles are preferably formed of copper. It is preferable that a region of each first conductive layer (2) within 500 nm from the interface with one surface or the other surface of the base film (1) and the regions within the openings have a porosity of from 1% to 50% (inclusive).
(FR) La présente invention concerne un substrat pour cartes de circuits imprimés, dans lequel une ouverture d'un film de base est densément remplie d'un conducteur, et qui atteint une excellente conductivité électrique. Un substrat pour cartes de circuits imprimés selon la présente invention est pourvu : d'un film de base (1) qui possède des propriétés d'isolation et comporte une ou plusieurs ouvertures (4) ; de premières couches conductrices (2) qui sont respectivement stratifiées sur les deux surfaces du film de base (1) et remplissent les ouvertures (4) au moyen de l'application et du traitement thermique d'une encre conductrice contenant des particules métalliques ; et de secondes couches conductrices (3) qui sont respectivement stratifiées sur au moins une surface de chaque première couche conductrice (2) par électrodéposition. Les particules métalliques ont de préférence un diamètre de particule moyen de 1 nm à 500 nm (inclus). Il est préférable que les deux surfaces du film de base (1) soient soumises à un traitement hydrophilisant. Les particules métalliques sont de préférence faites de cuivre. Il est préférable qu'une région de chaque première couche conductrice (2) située à moins de 500 nm de l'interface avec une surface ou l'autre surface du film de base (1) et les régions dans les ouvertures aient une porosité allant de 1 % à 50 % (inclus).
(JA)  本発明は、ベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られるプリント配線板用基板を提供するものである。本発明に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有し、1又は複数の開口(4)を有するベースフィルム(1)と、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルム(1)の両面に積層され、かつ上記開口(4)内に充填される第1導電層(2)と、メッキにより上記第1導電層(2)の少なくとも一方の面に積層される第2導電層(3)とを備える。また、金属粒子の平均粒子径としては1nm以上500nm以下が好ましい。ベースフィルム(1)の両面に親水化処理が施されていることが好ましい。金属粒子が銅であることが好ましい。第1導電層(2)におけるベースフィルム(1)の一方の面又は他方の面との界面から500nm以内の領域及び開口内の領域の空隙率としては1%以上50%以下が好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015147219CN106134298US20170099732