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1. (WO2015147193) 回路基板およびこれを備える電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/147193 国際出願番号: PCT/JP2015/059443
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 26.03.2015
IPC:
H01L 23/13 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
小松原 健司 KOMATSUBARA,Kenji; JP
石川 和洋 ISHIKAWA,Kazuhiro; JP
阿部 裕一 ABE,Yuuichi; JP
中村 清隆 NAKAMURA,Kiyotaka; JP
優先権情報:
2014-06396526.03.2014JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE LA COMPORTANT
(JA) 回路基板およびこれを備える電子装置
要約:
(EN) [Problem] To provide a circuit board having high bonding strength and an electronic device provided with the circuit board. [Solution] This circuit board is obtained by providing a circuit member on one main surface of a ceramic substrate with a bonding layer interposed therebetween, wherein the bonding layer comprises an exposed part and a mounting part on which the circuit member is mounted, voids are provided in the surface of the exposed part, and the average degree of dispersion of the centers of gravity of the voids is 3-55. This circuit substrate, which satisfies the above configuration, has a high bonding strength between the ceramic substrate and the circuit member.
(FR) Le problème décrit par l'invention est de produire une carte de circuit imprimé ayant une grande résistance de liaison et un dispositif électronique comportant la carte de circuit imprimé. La solution de l'invention porte sur une carte de circuit imprimé qui est obtenue par disposition d'un élément de circuit sur une surface principale d'un substrat céramique avec une couche de liaison intercalée entre eux, la couche de liaison comprenant une partie exposée et une partie de montage sur laquelle l'élément de circuit est monté, des vides étant ménagés dans la surface de la partie exposée, et le degré moyen de dispersion des centres de gravité des vides étant de 3 à 55. Ce substrat de circuit, qui satisfait la configuration ci-dessus, possède une grande résistance de liaison entre le substrat céramique et l'élément de circuit.
(JA) 【課題】高い接合強度を有する回路基板およびこの回路基板を備える電子装置を提供する。【解決手段】本発明の回路基板は、セラミック基板の一方の主面に、接合層を介して回路部材が設けられてなる回路基板であって、接合層は、回路部材が搭載される搭載部と露出部とからなり、露出部の表面に空隙を備え、空隙の重心間距離の分散度の平均値が3以上55以下である。このような構成を満たす本発明の回路基板は、セラミック基板と回路部材とにおいて高い接合強度を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
EP3125286JPWO2015147193