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1. (WO2015147097) 封止材、封止シート、有機デバイスの封止方法及び有機EL素子
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/147097 国際出願番号: PCT/JP2015/059231
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 25.03.2015
IPC:
H05B 33/04 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
10
ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23‐23 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
萩原 佳明 HAGIHARA Yoshiaki; JP
代理人:
大石 治仁 OHISHI Haruhito; JP
優先権情報:
2014-06580927.03.2014JP
発明の名称: (EN) SEALING MATERIAL, SEALING SHEET, METHOD FOR SEALING ORGANIC DEVICE AND ORGANIC EL ELEMENT
(FR) MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ, FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ, MÉTHODE POUR SCELLER UN DISPOSITIF ORGANIQUE ET ÉLÉMENT EL ORGANIQUE
(JA) 封止材、封止シート、有機デバイスの封止方法及び有機EL素子
要約:
(EN) The present invention relates to: a sealing material for sealing organic devices, which is composed of at least one resin layer, and which is characterized in that the resin layer has a storage elastic modulus of 10-10,000 MPa at 23°C and a storage elastic modulus of 1-1,000 MPa at 100°C, while having a softening point of 30-80°C; a sealing sheet; a method for sealing an organic device; and an organic EL element which is sealed by the sealing material or the like. The present invention provides: a sealing material which has excellent adhesiveness and heat resistance and is suitable for sealing of an organic device within a temperature range from about 80°C to about 150°C; a sealing sheet; a method for sealing an organic device; and an organic EL element which is sealed by the sealing material or the like.
(FR) La présente invention concerne : un matériau d'étanchéité permettant de sceller des dispositifs organiques, qui est composé d'au moins une couche de résine, et qui est caractérisé en ce que la couche de résine a un module élastique de stockage de 10-10 000 MPa à 23 °C et un module élastique de stockage de 1-1 000 MPa à 100 °C, tout en ayant un point de ramollissement de 30-80 °C ; une feuille d'étanchéité ; une méthode pour sceller un dispositif organique ; et un élément EL organique qui est scellé par le matériau d'étanchéité ou un élément similaire. La présente invention concerne : un matériau d'étanchéité qui a d'excellentes adhésivité et résistance à la chaleur et est adapté pour sceller un dispositif organique dans une plage de température entre environ 80 °C et environ 150 °C ; une feuille d'étanchéité ; une méthode pour sceller un dispositif organique ; et un élément EL organique qui est scellé par le matériau d'étanchéité ou un élément similaire.
(JA)  本発明は、少なくとも1層以上の樹脂層からなる、有機デバイスを封止するための封止材であって、前記樹脂層の、23℃における貯蔵弾性率が10~10000MPaで、100℃における貯蔵弾性率が1~1000MPaであり、かつ、軟化点が30~80℃であることを特徴とする封止材、封止シート、有機デバイスの封止方法、及び、前記封止材等で封止された有機EL素子である。本発明によれば、接着性、耐熱性に優れ、かつ、80~150℃程度の温度領域での有機デバイスの封止に好適な封止材、封止シート、有機デバイスの封止方法、及び、前記封止材等で封止された有機EL素子が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015147097