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1. (WO2015147028) 感光性樹脂組成物、積層体、半導体デバイスの製造方法、半導体デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/147028 国際出願番号: PCT/JP2015/059047
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 25.03.2015
予備審査請求日: 17.09.2015
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/033 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
033
結合剤が炭素-炭素不飽和結合を含む反応のみによって得られた重合体であるもの,例.ビニル重合体
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
075
シリコン含有化合物
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
吉田 健太 YOSHIDA Kenta; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2014-06900728.03.2014JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、積層体、半導体デバイスの製造方法、半導体デバイス
要約:
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition having excellent heat resistance, developability and curability; a laminate produced using the photosensitive resin composition; a method for manufacturing a semiconductor device; and a semiconductor device. A photosensitive resin composition comprising: a polymer containing a repeating unit derived from an acid-group-containing maleimide; a cross-linking agent; a photopolymerization initiator; and a thermopolymerization initiator. It is preferred that the polymer further contains a repeating unit derived from a vinyl compound.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible présentant une excellente résistance à la chaleur, aptitude au développement et aptitude au durcissement; un stratifié produit à l'aide de la composition de résine photosensible; un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur; et un dispositif semi-conducteur. La composition de résine photosensible comprend : un polymère contenant un motif de répétition dérivé d'un maléimide contenant un groupe acide; un agent de réticulation; un initiateur de photopolymérisation; et un initiateur de thermopolymérisation. Il est préférable que le polymère contienne en outre un motif de répétition dérivé d'un composé vinyle.
(JA)  耐熱性、現像性および硬化性に優れた感光性樹脂組成物、かかる感光性樹脂組成物を用いた積層体、半導体デバイスの製造方法、および、半導体デバイスを提供する。 酸基含有マレイミドに由来する繰り返し単位を含む重合体と、架橋剤と、光重合開始剤と、熱重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物。重合体は、更に、ビニル化合物に由来する繰り返し単位を含むことが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)