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1. (WO2015146988) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、並びに光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146988 国際出願番号: PCT/JP2015/058939
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 24.03.2015
IPC:
C08G 59/24 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,G02B 5/08 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01) ,H01L 33/60 (2010.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22
ジエポキシ化合物
24
炭素環式
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
08
反射鏡
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58
光の形状を形成する要素
60
反射要素
出願人:
株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区大深町3番1号 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011, JP
発明者:
吉田司 YOSHIDA, Tsukasa; JP
代理人:
後藤幸久 GOTO, Yukihisa; JP
優先権情報:
2014-07022428.03.2014JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, PRODUIT DURCI DE CETTE DERNIÈRE, SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、光半導体素子搭載用基板、並びに光半導体装置
要約:
(EN) Provided is a thermosetting resin composition which has high light reflectivity, excellent heat resistance and excellent crack resistance, and which is capable of forming a tough cured product. A thermosetting resin composition which is characterized by containing (A) an alicyclic epoxy compound having a cyclohexene oxide group, (B) a curing agent, (C) a white pigment, (D) a polycarbonate polyol having two or more terminal hydroxyl groups, (E) a curing accelerator and (F) whiskers. It is preferable that the alicyclic epoxy compound (A) having a cyclohexene oxide group is a compound that has two or more cyclohexene oxide groups.
(FR) La présente invention porte sur une composition de résine thermodurcissable qui a une réflectivité de lumière élevée, une excellente résistance à la chaleur et une excellente résistance à la fissuration, et qui est capable de former un produit durci résistant. La présente invention décrit une composition de résine thermodurcissable qui est caractérisée par le fait qu'elle contient (A) un composé époxy alicyclique ayant un groupe oxyde de cyclohexène, (B) un agent de durcissement, (C) un pigment blanc, (D) un polycarbonate polyol ayant au moins deux hydroxyle terminaux, (E) un accélérateur de durcissement et (F) des trichites. Il est préférable que le composé époxy alicyclique (A) ayant un groupe oxyde de cyclohexène soit un composé ayant au moins deux groupes oxyde de cyclohexène.
(JA) 高い光反射性を有し、耐熱性及び耐クラック性に優れ、強靱な硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 シクロヘキセンオキシド基を有する脂環式エポキシ化合物(A)と、硬化剤(B)と、白色顔料(C)と、2個以上の末端水酸基を有するポリカーボネートポリオール(D)と、硬化促進剤(E)と、ウィスカー(F)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。シクロヘキセンオキシド基を有する脂環式エポキシ化合物(A)は、2個以上のシクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)