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1. (WO2015146856) 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146856 国際出願番号: PCT/JP2015/058601
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 20.03.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者:
岡 祥文 OKA, Yoshifumi; JP
内山 具朗 UCHIYAMA, Tomoaki; JP
代理人:
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
優先権情報:
2014-06101124.03.2014JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) RUBAN ADHÉSIF POUR TRAITEMENT DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法
要約:
(EN) Provided is an adhesive tape (10) for semiconductor wafer processing stuck to the front surface of a semiconductor wafer having convexities and concavities equal to or higher than 80 µm, and used in a step of grinding the rear surface of the semiconductor wafer, wherein the adhesive tape is configured to have an adhesive layer (3) on a base material film (1), the adhesive layer (3) having a thickness of 25 % to 90 % of the height of the front surface convexities and concavities of the semiconductor wafer and having a thickness equal to or smaller than 25 % of the total thickness of the adhesive tape (10) for semiconductor wafer processing. Also provided is a method for processing the semiconductor wafer.
(FR) L'invention concerne un ruban adhésif (10) pour traitement de plaquette de semi-conducteur collé à la surface avant d'une plaquette de semi-conducteur présentant des convexités et concavités supérieures ou égales à 80 µm, et utilisé dans une étape de meulage de la surface arrière de la plaquette de semi-conducteur. Le ruban adhésif est conçu pour comporter une couche adhésive (3) sur un film de matériau de base (1), la couche adhésive (3) ayant une épaisseur de 25 % à 90 % de la hauteur des convexités et concavités de la surface avant de la plaquette de semi-conducteur et ayant une épaisseur inférieure ou égale à 25 % de l'épaisseur totale du ruban adhésif (10) pour traitement de plaquette de semi-conducteur. L'invention concerne également un procédé de traitement de la plaquette de semi-conducteur.
(JA)  80μm以上の高さの凹凸を表面に有する半導体ウエハに貼合し、該半導体ウエハの裏面を研削する工程で用いられる半導体ウエハ加工用粘着テープ(10)であって、基材フィルム(1)上に粘着剤層(3)を有し、該粘着剤層(3)の厚みが、前記半導体ウエハ表面の凹凸高さの25%~90%であり、かつ、前記粘着剤層の厚みが前記半導体ウエハ加工用テープ(10)全体の厚みの25%以下である半導体ウエハ加工用粘着テープ及び半導体ウエハの加工方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106104767KR1020160125524