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1. (WO2015146814) 電子部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146814 国際出願番号: PCT/JP2015/058398
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 20.03.2015
IPC:
H01F 27/29 (2006.01) ,H01G 4/232 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
28
コイル;巻線;導電接続
29
端子;タップ配置
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
002
細部
228
端子部
232
積層型または巻回型コンデンサーの二つ以上の層を電気的に接続するもの
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
30
積層型コンデンサ
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
長田 孝則 OSADA, Takanori; JP
高橋 篤史 TAKAHASHI, Atsushi; JP
代理人:
小柴 雅昭 KOSHIBA, Masaaki; JP
優先権情報:
2014-06545327.03.2014JP
2014-11649305.06.2014JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
要約:
(EN) Provided is an electronic component capable of suppressing variation between plating growth dimensions of plating films forming external electrodes. External electrodes (41, 42) include plating films (43, 44) formed by electroplating so as to extend from each end surface (37, 38) of an electronic component base body (32) to side surfaces (3-6). Base main electrodes (61, 62) having a comparatively high degree of plating growth and base auxiliary electrodes (63, 64) having a comparatively low degree of plating growth are formed as seed electrodes that serve as the origin for plating growth for plating film formation. The base main electrodes comprise end surface base electrodes (45, 46) and first side surface base electrodes (47a, 48a) electrically connected to each of these. The base auxiliary electrodes comprise second side surface base electrodes (47b, 48b). The second side surface base electrodes (47b, 48b) forming the base auxiliary electrodes are positioned along the end edges (43a, 44a) of the plating films (43, 44).
(FR) La présente invention concerne un composant électronique pouvant de supprimer les variations entre des dimensions de croissance de revêtement de films de revêtement formant des électrodes externes. Des électrodes externes (41, 42) comprennent des films de revêtement (43, 44) formés par dépôt électrolytique de manière à s'étendre à partir de chaque surface d'extrémité (37, 38) d'un corps de base de composant électronique (32) jusqu'à des surfaces latérales (3-6). Des électrodes principales de base (61, 62) ayant un degré de croissance de revêtement comparativement élevé et des électrodes auxiliaires de base (63, 64) ayant un degré de croissance de revêtement comparativement faible sont formées à titre d'électrodes germes qui servent d'origine de croissance de revêtement pour la formation d'un film de revêtement. Les électrodes principales de base comprennent des électrodes de base de surface d'extrémité (45, 46) et des électrodes de base de première surface latérale (47a, 48a) électriquement connectées à chacune d'elles. Les électrodes auxiliaires de base comprennent des électrodes de base de seconde surface latérale (47b, 48b). Les électrodes de base de seconde surface latérale (47b, 48b) formant les électrodes auxiliaires de base sont positionnées le long des bords d'extrémité (43a, 44a) des films de revêtement (43, 44).
(JA)  外部電極となるめっき膜のめっき成長寸法のばらつきを抑制し得る電子部品を提供する。 外部電極(41,42)は、電子部品素体(32)の端面(37,38)の各々から側面(3~6)にまで延びるように電解めっきによって形成されためっき膜(43,44)を含む。めっき膜形成のためのめっき成長の起点となるシード電極として、めっき成長の度合いが比較的高い下地主電極(61,62)とめっき成長の度合いが比較的低い下地副電極(63,64)とが形成される。下地主電極は、端面下地電極(45,46)と、これら各々に電気的に接続されている第1の側面下地電極(47a,48a)とによって与えられ、下地副電極は、第2の側面下地電極(47b,48b)によって与えられる。下地副電極となる第2の側面下地電極(47b,48b)は、めっき膜(43,44)の端縁(43a,44a)に沿って位置する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
JPWO2015146814CN106133856KR1020160127040