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1. (WO2015146764) 封止用樹脂組成物、および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146764 国際出願番号: PCT/JP2015/058185
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 19.03.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 5/548 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
548
いおうを含有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者:
黒田 洋史 KURODA Hirofumi; JP
代理人:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2014-06029724.03.2014JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止用樹脂組成物、および半導体装置
要約:
(EN) Provided is a resin composition for sealing, used to seal a semiconductor element and a bonding wire which is connected to the semiconductor element and which has copper as a primary component, wherein the resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, and a sulfur-containing compound and has the swelling rate (S), as calculated under specific conditions, of 150% or less.
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour scellement, utilisée pour sceller un élément semi-conducteur et un fil de connexion qui est connecté à l'élément semi-conducteur et qui comporte du cuivre en tant que composant primaire, la composition de résine renfermant une résine époxy, un agent de durcissement, et un composé contenant du soufre et présente le taux de gonflement (S), tel que calculé dans des conditions spécifiques, de 150 % au maximum.
(JA)  封止用樹脂組成物は、半導体素子と、上記半導体素子に接続され、かつCuを主成分とするボンディングワイヤと、を封止するために用いられる封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硫黄含有化合物と、を含み、特定の条件により算出される膨れ率Sが、150%以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106133055KR1020160132960