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1. (WO2015146724) 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146724 国際出願番号: PCT/JP2015/057938
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 17.03.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社 荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
発明者:
國澤 淳次 KUNISAWA, Junji; JP
丸山 徹 MARUYAMA, Toru; JP
今井 正芳 IMAI, Masayoshi; JP
前田 幸次 MAEDA, Koji; JP
宮崎 充 MIYAZAKI, Mitsuru; JP
本坊 光朗 HOMBO, Teruaki; JP
豊増 富士彦 TOYOMASU, Fujihiko; JP
代理人:
渡邉 勇 WATANABE, Isamu; JP
優先権情報:
2014-06699827.03.2014JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND WASHING METHOD FOR PLUMBING OF SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE LAVAGE DE TUYAUTERIE DE DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法
要約:
(EN) The present invention relates to a substrate processing device for supplying a washing solution (for instance, pure water or chemical solution) to a substrate such as a wafer to process the substrate, and a washing method for the plumbing of the substrate processing device. The substrate processing device comprises a first washing lane containing a plurality of first washing units(52) and (54) for supplying pure water to the substrate and washing the substrate, a second washing lane containing a plurality of second washing units (60) and (62) for supplying pure water to the substrate and washing the substrate, a first pure water supply plumbing (120) for supplying pure water to the first washing lane, and a second pure water supply plumbing (180) for supplying pure water to the second washing lane.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat conçu pour acheminer une solution de lavage (par exemple, de l'eau pure ou une solution chimique) vers un substrat tel qu'une plaquette afin de traiter le substrat, et un procédé de lavage de la tuyauterie du dispositif de traitement de substrat. Ledit dispositif de traitement de substrat comprend une première voie de lavage contenant une pluralité de premières unités de lavage (52 et 54) pour acheminer de l'eau pure vers le substrat laver le substrat, une seconde voie de lavage contenant une pluralité de secondes unités de lavage (60 et 62) pour acheminer de l'eau pure vers le substrat et laver le substrat, une première tuyauterie d'amenée d'eau pure (120) pour acheminer de l'eau pure vers la première voie de lavage, et une seconde tuyauterie d'amenée d'eau pure (180) pour acheminer de l'eau pure vers la seconde voie de lavage.
(JA)  本発明は、ウェハなどの基板に洗浄液(例えば、純水や薬液)を供給して基板を処理する基板処理装置、および当該基板処理装置の配管洗浄方法に関する。 基板処理装置は、純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第1洗浄ユニット(52),(54)を含む第1洗浄レーンと、純水を基板に供給して該基板を洗浄する複数の第2洗浄ユニット(60),(62)を含む第2洗浄レーンと、第1洗浄レーンに純水を供給する第1純水供給配管(120)と、第2洗浄レーンに純水を供給する第2純水供給配管(180)と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106165067SG11201607632YUS20170117165KR1020160138145