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1. (WO2015146714) 保護膜形成用フィルム及び保護膜付き半導体チップの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146714 国際出願番号: PCT/JP2015/057887
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 17.03.2015
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01) ,C09J 133/04 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04
エステルの単独重合体または共重合体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
高野 健 TAKANO Ken; JP
佐伯 尚哉 SAIKI Naoya; JP
代理人:
志賀 正武 SHIGA Masatake; JP
優先権情報:
2014-06746828.03.2014JP
発明の名称: (EN) PROTECTIVE-FILM-FORMING FILM AND PROTECTIVE-FILM-EQUIPPED SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD
(FR) PELLICULE DE FORMATION D'UN FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE À SEMI-CONDUCTEUR DOTÉE D'UN FILM PROTECTEUR
(JA) 保護膜形成用フィルム及び保護膜付き半導体チップの製造方法
要約:
(EN) This protective-film-forming film (12) is for forming a protective film that protects a metal film provided on the back side of a semiconductor chip, and whereof peeling from the metal film is suppressed even if a temperature variation history has been gone through. The protective-film-forming film is formed from a protective-film-forming composition comprising mixed therein a coupling agent having a thiol group or a protected thiol group.
(FR) Cette invention concerne une pellicule de formation d'un film protecteur (12) destinée à former un film protecteur qui protège un film métallique disposé sur le côté arrière d'une puce à semi-conducteur et dont le décollement à partir du film métallique est supprimé même en cas d'historique de variations de la température. Ladite pellicule de formation de film protecteur est formée à partir d'une composition de formation de film protecteur comprenant un promoteur d'adhérence présentant un groupe thiol ou un groupe thiol protégé mélangé dans celle-ci.
(JA) 本発明の保護膜形成用フィルム(12)は、半導体チップの裏面に設けられた金属膜を保護し、温度変化の履歴を経た場合でも前記金属膜からの剥離が抑制される保護膜を形成するための保護膜形成用フィルムであって、チオール基又は保護チオール基を有するカップリング剤が配合されてなる保護膜形成用組成物から、保護膜形成用フィルムを形成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106030763SG11201606984PJPWO2015146714US20170121552KR1020160140583PH1/2016/501670