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1. (WO2015146670) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物の製造方法、及び半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146670 国際出願番号: PCT/JP2015/057675
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 16.03.2015
予備審査請求日: 26.01.2016
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/32 (2006.01) ,C08G 59/62 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
32
3個またはそれ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
62
アルコールまたはフェノール
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
新日鉄住金化学株式会社 NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者:
山田 尚史 YAMADA Hisashi; JP
廣田 健 HIROTA Ken; JP
大神 浩一郎 OGAMI Koichiro; JP
朝蔭 秀安 ASAKAGE Hideyasu; JP
代理人:
佐々木 一也 SASAKI Kazuya; JP
優先権情報:
2014-06429226.03.2014JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT DURCI EN RÉSINE ÉPOXY ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物の製造方法、及び半導体装置
要約:
(EN) Provided are: an epoxy resin composition which is capable of providing a cured product having excellent heat resistance, thermal decomposition stability and mechanical strength retainability, while exhibiting excellent fluidity during molding and being suitable for power device sealing materials; and a method for producing an epoxy resin cured product. An epoxy resin composition which contains an epoxy resin represented by general formula (1), a phenolic curing agent, a curing catalyst and an inorganic filler, and wherein the exothermic peak top thereof as determined by differential scanning calorimetry at a heating rate of 10°C/minute is 150°C or higher. A method for producing an epoxy resin cured product, wherein this epoxy resin composition is molded at 100-200°C and then is subjected to postcuring at 200-300°C. (In the formula, n represents an average of 0.2-4.0; and G represents a glycidyl group.)
(FR) L'invention concerne : une composition de résine époxy qui est capable de fournir un produit durci ayant une excellente résistance à la chaleur, stabilité de décomposition thermique et conservation de résistance mécanique, tout en présentant une excellente fluidité pendant le moulage et étant approprié pour les matériaux d'étanchéité pour dispositif d'alimentation électrique ; et un procédé de production d'un produit durci en résine époxy. Une composition de résine époxy qui contient une résine époxy représentée par la formule générale (1), un agent de durcissement phénolique, un catalyseur de durcissement et une charge inorganique, et dont la partie supérieure du pic exothermique tel que déterminé par calorimétrie à compensation de puissance à une vitesse de chauffe de 10°C/minute est de 150°C ou plus. La présente invention décrit un procédé de production d'un produit durci en résine époxy, cette composition de résine époxy étant moulée à 100 à 200°C et est ensuite soumise à un post-durcissement à 200-300 °C. (Dans la formule, n représente une moyenne de 0,2 à 4,0 ; et G représente un groupe glycidyle.)
(JA)  耐熱性、熱分解安定性、及び機械強度保持性に優れた硬化物を得ることができると共に、成形の際の流動性にも優れて、パワーデバイス封止材用に好適なエポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法を提供する。 一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化触媒、及び無機充填剤を含有して、昇温速度10℃/分の条件で示差走査熱量測定したときの発熱ピークトップが150℃以上のエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物を100℃~200℃で成形後、200℃~300℃でポストキュアするエポキシ樹脂硬化物の製造方法である。(但し、nは平均値として0.2~4.0を示し、Gはグリシジル基を示す。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)