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1. (WO2015146606) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146606 国際出願番号: PCT/JP2015/057295
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 12.03.2015
予備審査請求日: 26.01.2016
IPC:
C08G 59/20 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
出願人:
新日鉄住金化学株式会社 NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者:
大神 浩一郎 OGAMI Koichiro; JP
廣田 健 HIROTA Ken; JP
山田 尚史 YAMADA Hisashi; JP
朝蔭 秀安 ASAKAGE Hideyasu; JP
代理人:
佐々木 一也 SASAKI Kazuya; JP
優先権情報:
2014-06999728.03.2014JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF SAME
(FR) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI CORRESPONDANT
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
要約:
(EN)  Disclosed are: an epoxy resin composition useful in sealing materials for electrical and electronic components and in high-heat-dissipation sheets and other such circuit board materials, the epoxy resin composition having exceptional curability and imparting a cured product that has exceptional high heat resistance, mechanical strength, high heat conductivity, heat degradation stability, and the like in lamination, molding, casting, adhesion, and other such applications; and an epoxy resin used in same. An epoxy resin produced by using epichlorohydrin to epoxidize a biphenol aralkyl resin obtained by reacting 4,4'-dihydroxybiphenyl with an aromatic condensing agent such as bischloromethylbiphenyl, wherein the epoxy resin has an Mw value of 1000-5000 as measured by GPC excluding the n=0 component, and the n=0 component is 15% or less of the total by area%; and an epoxy resin composition having as essential components this epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler.
(FR)  La présente invention concerne : une composition de résine époxy utile dans des matériaux d'étanchéité pour composants électriques et électroniques et dans des feuilles de dissipation thermique élevée et d'autres matériaux tels que les cartes de circuits imprimés, la composition de résine époxy ayant une exceptionnelle aptitude au durcissement et conférant au produit durci des caractéristiques exceptionnelles de résistance à la chaleur élevée, de résistance mécanique, de conductivité de la chaleur élevée, de stabilité à la dégradation thermique, et similaires dans les applications de stratification, moulage, coulée, adhérence, et d'autres applications de ce type; et une résine époxy y étant utilisée. La présente invention décrit une résine époxy produite à l'aide d'épichlorohydrine pour époxyder une résine biphénol aralkyle obtenue en faisant réagir du 4,4'-dihydroxybiphényle avec un agent de condensation aromatique tel que le bischlorométhylbiphényle, la résine époxy ayant une valeur Mw de 1000 à 5000 telle que mesurée par CPG à l'exclusion du composant n = 0, et le composant n = 0 représentant 15 % ou moins du total en % de la surface; et une composition de résine époxy ayant comme composants essentiels cette résine époxy, un agent de durcissement et une charge inorganique.
(JA)  積層、成形、注型、接着等の用途において、硬化性に優れ、高耐熱性、機械強度、高熱伝導性及び熱分解安定性等にも優れた硬化物を与える電気・電子部品類の封止材料、高放熱シート等の回路基板材料に有用なエポキシ樹脂組成物、及びそれに使用されるエポキシ樹脂を開示する。 4,4'-ジヒドロキシビフェニルをビスクロロメチルビフェニルのような芳香族縮合剤を反応させて得られるビフェノールアラルキル樹脂を、エピクロロヒドリンでエポキシ化して生じるエポキシ樹脂であって、GPCで測定したMwがn=0成分を除いた値で1,000~5,000であって、n=0成分が面積%で全体の15%以下であるエポキシ樹脂、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)