16:00 CETの火曜日 19.11.2019のメンテナンス理由で数時間使用できません
国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015146476) 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146476 国際出願番号: PCT/JP2015/055785
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 27.02.2015
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
発明者:
渡辺 秋彦 WATANABE Toshihiko; JP
代理人:
山本 孝久 YAMAMOTO Takahisa; JP
優先権情報:
2014-06530227.03.2014JP
発明の名称: (EN) MOUNTING BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT
(FR) CARTE DE MONTAGE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法
要約:
(EN) In the present invention, a mounting board is provided with a through hole (13) formed in a board (10), a first land section (21), a second land section (31), a first component mounting section (22), a second component mounting section (32), a conduction layer (14), and a filling member (15) filling a portion of the through hole (13). A shortest distance tolerance (L0) from the center of the first land section (21) to a component (51) that needs to be mounted onto the first component mounting section (22) is calculated on the basis of a volume (Vh) of a portion of the through hole (13) that is located above a top surface of the filling member (15) on the first land section (21) side, a length (L1) of the component (51), and a maximum tolerance for the incline of the component (51) needing to be mounted onto the first component mounting section (22) relative to a first surface (11) of the board (10).
(FR) La présente invention concerne une carte de montage comportant un trou traversant (13) formé dans une carte (10), une première section de plage de connexion (21), une seconde section de plage de connexion (31), une première section de montage de composant (22), une seconde section de montage de composant (32), une couche de conduction (14), et un élément de remplissage (15) remplissant une partie du trou traversant (13). Une tolérance de plus courte distance (L0) du centre de la première section de plage de connexion (21) à un composant (51) qui doit être monté sur la première section de montage de composant (22) est calculée sur la base d'un volume (Vh) d'une partie du trou traversant (13) qui est située au-dessus d'une surface supérieure de l'élément de remplissage (15) côté première section de plage de connexion (21), d'une longueur (L1) du composant (51), et d'une tolérance maximale pour l'inclinaison du composant (51) devant être monté sur la première section de montage de composant (22) par rapport à une première surface (11) de la carte (10).
(JA) 実装用基板は、基板10に形成された貫通孔13、第1のランド部21、第2のランド部31、第1の部品取付部22、第2の部品取付部32、導通層14、及び、貫通孔13の一部分に充填された充填部材15を備えており、第1のランド部21側の充填部材15の頂面の上方に位置する貫通孔15の部分の体積Vh、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の長さL1、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の基板10の第1面11に対する傾きの最大許容値に基づき第1のランド部21の中心から部品51までの最短距離許容値L0が決定される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106105405US20170019996KR1020160138024