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1. (WO2015146468) 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146468 国際出願番号: PCT/JP2015/055683
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 26.02.2015
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
篠田 敏男 SHINODA, Toshio; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2014-06926528.03.2014JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION, AND POLISHING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE L'UTILISANT
(JA) 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
要約:
(EN) The present invention provides a polishing composition with which differences in the height of a SiN film can be sufficiently removed. This polishing composition is used for polishing an object to be polished having a surface which is positively charged under conditions in which the pH is less than 6. The polishing composition has a pH of less than 6, and includes: water; abrasive grains; and an anionic copolymer having a specific unit structure. The anionic copolymer is provided with at least two kinds of acidic groups having different acidities.
(FR) La présente invention concerne une composition de polissage qui permet d'enlever suffisamment les différences de hauteur d'un film de SiN. Cette composition de polissage est utilisée pour polir un objet à polir présentant une surface qui est chargée positivement dans des conditions dans lesquelles le pH est inférieur à 6. La composition de polissage présente un pH inférieur à 6 et comprend : de l'eau ; des grains abrasifs ; et un copolymère anionique ayant une structure de motif spécifique. Le copolymère anionique est doté d'au moins deux types de groupes acides présentant des acidités différentes.
(JA)  本発明は、SiN膜の段差を十分に解消することができる研磨用組成物を提供する。 本発明は、pHが6未満の条件で表面が正に帯電する研磨対象物を研磨する用途で用いられ、水と、砥粒と、特定の単位構造を有するアニオン性共重合体と、を含み、pHが6未満であり、前記アニオン性共重合体は、酸性度の異なる2種類以上の酸性基を有する研磨用組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
SG11201607461PEP3124569JPWO2015146468US20170136600CN106133105KR1020160138964