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1. (WO2015146442) 電子部品接合装置および電子部品接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146442 国際出願番号: PCT/JP2015/055441
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 25.02.2015
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
アスリートFA株式会社 ATHLETE FA CORPORATION [JP/JP]; 長野県諏訪市大字四賀2970番地1 2970-1, Ooaza Shiga, Suwa-shi, Nagano 3920012, JP
発明者:
内藤 健治 NAITO, Kenji; JP
川上 茂明 KAWAKAMI, Shigeaki; JP
上島 直人 KAMIJIMA, Naoto; JP
代理人:
アイアット国際特許業務法人 IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 東京都中野区本町4丁目44番18号 ヒューリック中野ビル7階 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku Tokyo 1640012, JP
優先権情報:
2014-07005328.03.2014JP
発明の名称: (EN) METHOD AND DEVICE FOR JOINING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF D’ASSEMBLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品接合装置および電子部品接合方法
要約:
(EN)  Provided is an electronic component joining device capable of precisely controlling the pressing force and the amount of movement of an electronic component holding unit. An electronic component joining device (1) having an electronic component lifting mechanism (2) for moving, by lifting and lowering towards a substrate (P), an electronic component holding unit (8) for holding an electronic component (M), said electronic component joining device (1) moving the electronic component (M) from a position set apart from the substrate (P) to a position where an electronic component electrode (M1) of the electronic component (M) and a substrate electrode (P1) of the substrate (P) are in contact, and joining the electronic component electrode (M1) and the substrate electrode (P1) with a thermally meltable metal interposed therebetween; wherein, together with a fast movement mechanism (6) for causing the electronic component holding unit (8) to move at a high speed until the distance between the electronic component electrode (M1) and the substrate electrode (P1) reaches a predetermined distance (D1), the electronic component lifting mechanism (2) moves the electronic component holding unit (8) at a speed lower than the high speed using a piezo driving unit (7) in which the driving source is a piezo element, after the distance between the electronic component electrode (M1) and the substrate electrode (P1) reaches the predetermined distance (D1).
(FR)  La présente invention concerne un dispositif d’assemblage de composant électronique permettant de contrôler précisément la force de pression et la quantité de déplacement d’une unité de maintien de composant électronique. L’invention concerne un dispositif d’assemblage de composant électronique (1) ayant un mécanisme de levage de composant électronique (2) pour déplacer, en la levant et en l'abaissant vers un substrat (P), une unité de maintien de composant électronique (8) pour maintenir un composant électronique (M), ledit dispositif d’assemblage de composant électronique (1) déplaçant le composant électronique (M) d’une position à l’écart du substrat (P) à une position à laquelle une électrode de composant électronique (M1) du composant électronique (M) et une électrode de substrat (P1) du substrat (P) sont en contact, et assemblant l’électrode de composant électronique (M1) et l’électrode de substrat (P1) avec un métal thermiquement fusible intercalé entre celles-ci ; dans lequel, conjointement avec un mécanisme de déplacement rapide (6) pour amener l’unité de maintien de composant électronique (8) à se déplacer à une vitesse élevée jusqu’à ce que la distance entre l’électrode de composant électronique (M1) et l’électrode de substrat (P1) atteigne une distance prédéterminée (D1), le mécanisme de levage de composant électronique (2) déplace l’unité de maintien de composant électronique (8) à une vitesse inférieure à la vitesse élevée au moyen d’une unité d’excitation piézo-électrique (7) dans laquelle la source d’excitation est un élément piézo-électrique, après que la distance entre l’électrode de composant électronique (M1) et l’électrode de substrat (P1) ait atteint la distance prédéterminée (D1).
(JA)  電子部品保持部の押圧力と移動量を高い精度で制御できる電子部品接合装置を提供すること。 電子部品Mを保持する電子部品保持部8を基板Pに向けて昇降移動する電子部品昇降機構2を有し、電子部品Mを、基板Pから離間した位置から電子部品Mの電子部品電極M1と基板Pの基板電極P1とが接触する位置まで移動させ、電子部品電極M1と基板電極P1とを熱溶融可能な金属を介して接合する電子部品接合装置1において、電子部品昇降機構2は、電子部品電極M1と基板電極P1との間の距離が、所定の距離D1になるまで電子部品保持部8を高い速度で移動させる高速移動機構6と、電子部品電極M1と基板電極P1との間の距離が所定の距離D1になった後、駆動源がピエゾ素子であるピエゾ駆動部7により高い速度よりも低い速度で移動させること。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020150128909CN105230138