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1. (WO2015146332) 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146332 国際出願番号: PCT/JP2015/053780
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 12.02.2015
IPC:
H01L 27/14 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
出願人:
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
発明者:
高地 泰三 TAKACHI, Taizo; JP
丸山 俊介 MARUYAMA, Shunsuke; JP
本田 耕功 HONDA, Yasunori; JP
山本 雄一 YAMAMOTO, Yuichi; JP
代理人:
特許業務法人つばさ国際特許事務所 TSUBASA PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 東京都新宿区新宿1丁目15番9号さわだビル3階 3F, Sawada Building, 15-9, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2014-06904628.03.2014JP
発明の名称: (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像装置、電子機器、および固体撮像装置の製造方法
要約:
(EN) Provided is a solid-state imaging device comprising: a semiconductor substrate that has a first surface and a second surface as well as a curved part on the first surface, the curved part of the first surface having disposed thereon a solid-state imaging element; a package for accommodating the semiconductor substrate; and a resin layer that has a third surface and a fourth surface, with the third surface being in contact with the second surface of the semiconductor substrate and the fourth surface being in contact with the bottom of the package.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs qui comprend : un substrat semi-conducteur qui a une première surface et une seconde surface, ainsi qu'une partie courbée sur la première surface, un élément d'imagerie à semi-conducteurs étant disposé sur la partie courbée de la première surface; un boîtier destiné à recevoir le substrat semi-conducteur; et une couche de résine qui a une troisième surface et une quatrième surface, la troisième surface étant en contact avec la deuxième surface du substrat semi-conducteur et la quatrième surface étant en contact avec le fond du boîtier.
(JA)  第1面および第2面を有すると共に前記第1面に湾曲部を有し、前記第1面の前記湾曲部に固体撮像素子が設けられた半導体基板と、前記半導体基板を収容するパッケージと、第3面および第4面を有し、前記第3面は前記半導体基板の第2面に接し、前記第4面は前記パッケージの底部に接する樹脂層とを備えた固体撮像装置。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)