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1. (WO2015146282) 研磨用組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146282 国際出願番号: PCT/JP2015/052761
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 30.01.2015
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
横田 周吾 YOKOTA, Shuugo; JP
鈴木 章太 SUZUKI, Shota; JP
赤塚 朝彦 AKATSUKA, Tomohiko; JP
大和 泰之 YAMATO, Yasuyuki; JP
坂部 晃一 SAKABE, Koichi; JP
井澤 由裕 IZAWA, Yoshihiro; JP
吉▲崎▼ 幸信 YOSHIZAKI, Yukinobu; JP
齋藤 千晶 SAITO, Chiaki; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2014-06927928.03.2014JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a means with which impurities remaining on the surface of an object to be polished that has been subjected to chemical mechanical polishing (CMP) can be sufficiently removed. This polishing composition is used after polishing has been performed using a polishing composition (A) including abrasive grains or an organic compound (A), and is characterized by including: an organic compound (B) which has a molecular weight of at least 100, and which includes at least one atom selected from the group consisting of a fluorine atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, and a chlorine atom; a pH adjustment agent; and 0-1 mass% of abrasive grains.
(FR) La présente invention vise à procurer un moyen grâce auquel les impuretés restant sur la surface d'un objet à polir qui a été soumis à un polissage chimico-mécanique (CMP) peuvent être suffisamment éliminées. Cette composition de polissage est utilisée après que le polissage a été réalisé au moyen d'une composition de polissage (A) comprenant des grains abrasifs ou un composé organique (A), et est caractérisée en ce qu'elle comprend : un composé organique (B) qui a un poids moléculaire d'au moins 100, et qui comprend au moins un atome choisi dans le groupe constitué par un atome de fluor, un atome d'oxygène, un atome d'azote et un atome de chlore ; un agent d'ajustement de pH ; et 0 à 1 % en masse de grains abrasifs.
(JA)  本発明は、CMP後の研磨対象物の表面に残留する不純物を十分に除去する手段を提供することを目的とする。 本発明の研磨用組成物は、砥粒または有機化合物(A)を含有する研磨用組成物(A)で研磨した後に使用される研磨用組成物であって、フッ素原子、酸素原子、窒素原子、及び塩素原子からなる群より選択される少なくとも1種の原子を含み分子量が100以上である有機化合物(B)、pH調整剤、並びに0~1質量%の砥粒を含有することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
SG11201607553QEP3124570CN106133104US20170175053KR1020160138049