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1. (WO2015146257) 電子機器の放熱機構及び電源装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146257 国際出願番号: PCT/JP2015/051713
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 22.01.2015
予備審査請求日: 17.07.2015
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者:
伊藤 寛 ITOH, Hiroshi; null
下村 広伸 SHITAMURA, Hironobu; null
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
2014-06687027.03.2014JP
発明の名称: (EN) HEAT-RADIATING MECHANISM FOR ELECTRONIC APPARATUS AND POWER SUPPLY DEVICE
(FR) MÉCANISME DE RAYONNEMENT THERMIQUE POUR APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF D'ALIMENTATION
(JA) 電子機器の放熱機構及び電源装置
要約:
(EN) An AC adapter (1A) according to the present invention is provided with an electronic component mounting substrate (10) in which electronic components (12) are mounted onto a substrate (11), and an upper housing (51) and lower housing (52) which house the electronic component mounting substrate (10). A heat-radiating mechanism (2) is provided with: a lower-side aluminum plate (42) which covers at least the rear side of the electronic component mounting substrate (10); and molded filler material (20) molded for insertion into a gap portion between the lower-side aluminum plate (42) and the rear side of the electronic component mounting substrate (10) where projecting portions (13) including a plurality of soldered portions have been formed, said molded filler material (20) being molded to have aperture portions (21) which match the shapes of the projecting portions (13).
(FR) La présente invention concerne un adaptateur CA (1A) qui est pourvu d'un substrat de montage de composant électronique (10) dans lequel des composants électroniques (12) sont installés sur un substrat (11), et un boîtier supérieur (51) et un boîtier inférieur (52) dans lesquels est logé le substrat de montage de composant électronique (10). L'invention concerne un mécanisme de rayonnement thermique (2) qui est pourvu de : une plaque d'aluminium côté inférieur (42) qui recouvre au moins le côté arrière du substrat de montage de composant électronique (10); et un matériau de charge moulé (20) pour insertion dans une partie d'espacement entre la plaque d'aluminium côté inférieur (42) et le côté arrière du substrat de montage de composant électronique (10) où des parties saillantes (13) comprenant une pluralité de parties soudées ont été formées, ledit matériau de charge moulé (20) étant moulé de manière à avoir des parties d'ouvertures (21) qui correspondent aux formes des parties saillantes (13).
(JA)  本発明のACアダプタ(1A)は、基板(11)に電子部品(12)を実装した電子部品実装基板(10)と、電子部品実装基板(10)を収納する上側筐体(51)及び下側筐体(52)とを備える。放熱機構(2)は、電子部品実装基板(10)の少なくとも裏面を覆う下側アルミ板(42)と、複数の半田付け部を含む突出部(13)が形成された電子部品実装基板(10)の裏面と下側アルミ板(42)との間の隙間部に挿入すべく、突出部(13)の形状に合わせた穴部(21)を有して成型された成型充填材(20)とを備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)