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1. (WO2015146149) 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/146149 国際出願番号: PCT/JP2015/001658
国際公開日: 01.10.2015 国際出願日: 24.03.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 5/3445 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
34
異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3442
異項原子として2個の窒素を有するもの
3445
5員環
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
長谷川 貴志 HASEGAWA, Takashi; null
小西 孝憲 KONISHI, Takanori; null
代理人:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
優先権情報:
2014-06132725.03.2014JP
発明の名称: (EN) LIQUID RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, WIRING STRUCTURE, AND PACKAGE USING WIRING STRUCTURE
(FR) COMPOSITION LIQUIDE DE RÉSINE, PRODUIT DURCI, STRUCTURE DE BOTTELAGE ET EMBALLAGE À L'AIDE DE LA STRUCTURE DE BOTTELAGE
(JA) 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
要約:
(EN) In the present invention, a liquid resin composition contains a liquid epoxy resin, a liquid curing agent, a curing accelerator and a ceramic filler. The liquid epoxy resin contains a first epoxy resin having a polyalkylene glycol skeleton. The liquid curing agent has a plurality of phenolic hydroxyl groups per molecule. The proportion of the first epoxy resin in the liquid epoxy resin is 30-70 mass %. The average particle diameter of the ceramic filler is 50 μm or less, and the proportion of the ceramic filler in the liquid resin composition is 50-90 mass %. The viscosity of the liquid resin composition at 25ºC is 100 Pa·s or less.
(FR) Dans la présente invention, une composition liquide de résine contient une résine époxy liquide, un agent de durcissement liquide, un accélérateur de durcissement et une charge céramique. La résine époxy liquide contient une première résine époxy présentant un squelette de polyalkylèneglycol. L'agent de durcissement liquide présente une pluralité de groupes hydroxyle phénolique par molécule. La proportion de la première résine époxy dans la résine époxy liquide est de 30 à 70 % en masse. Le diamètre moyen de particule de la charge céramique est de 50 µm ou moins et la proportion de charge céramique dans la composition liquide de résine est de 50 à 90 % en masse. La viscosité de la composition liquide de résine à 25°C est de 100 Pa.s ou moins.
(JA)  液状樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂と、液状硬化剤と、硬化促進剤と、セラミック充填剤とを含む。液状エポキシ樹脂は、ポリアルキレングリコール骨格を有する第1エポキシ樹脂を含む。液状硬化剤は、フェノール性水酸基を1分子中に複数個有する。液状エポキシ樹脂における第1エポキシ樹脂の割合は30質量%以上、70質量%以下である。セラミック充填剤の平均粒径は50μm以下で、液状樹脂組成物におけるセラミック充填剤の割合は50質量%以上、90質量%以下である。液状樹脂組成物の25℃における粘度は100Pa・s以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
US20160362546KR1020160124838JPWO2015146149CN106133054